二、儀器特點

1. EM HPM 100高壓冷凍儀

l 2100Ba r高壓下工作

水保持玻璃態(tài)，無冰晶產(chǎn)生；

較好保持樣品形。

l 隔熱處理室

樣品表面冷卻速率80,000K/s；

低液氮消耗；

有效冷凍厚度達200μm。

l 通用樣品臺

操作簡單；

可冷凍直徑達6mm的樣品。

l 快速樣品處理系統(tǒng)

樣品裝載時間小于3秒。

l  控制面板

一體化觸摸屏設(shè)計，冷凍完成后波形圖顯示壓強/溫度曲線，數(shù)據(jù)可通過USB導(dǎo)出。

2. EM SCD 500鍍膜儀及EM VCT100冷凍傳輸系統(tǒng)

l 安裝后在冷凍狀態(tài)下能保持電鏡的原始分辨率

l 獨立制備與分析

 鍍膜儀真空鍍膜后保持真空狀態(tài)轉(zhuǎn)移到SEM，在制備與分析之間是無污染樣品轉(zhuǎn)移，對SEM不會造成污染，且在制備過程中全效利用SEM，提高分析效率。

l 采用金屬銅固體傳冷，避免液氮振動

對SEM的機械及電子干擾zui小化，確保電鏡原始分辨率。

l  冷凍鍍膜部分

具有氬氣沖洗功能。

內(nèi)置有高電壓蝕刻/清潔功能。

帶有預(yù)濺射遮擋，用于清除可能殘留的靶材氧化物。

具有膜厚監(jiān)控器，可控制膜厚，可根據(jù)設(shè)定的鍍膜厚度/鍍膜時間反控主機，適用于高分辨掃描電鏡觀察。

無油真空系統(tǒng)：真空度小于8x10^-5mbar，采用渦輪分子泵、無油隔膜泵，無二次污染。

觸摸屏控制面板（用于控制冷臺、EM VCT100與預(yù)抽室）。

l   冷凍傳輸裝置

樣品桿高真空、磁控耦合操縱 （無漏氣風(fēng)險）；

自動氣動真空閥；

帶有小型液氮罐及冷凍保護。

l 冷凍樣品臺

樣品臺溫度范圍為-150℃-+60℃，溫度可調(diào)；

帶有預(yù)抽室，LN₂杜瓦瓶，樣品室中冷凍保護裝置。