1HCC-24  磁阻法測厚儀

1  概述 

HCC-24 磁阻法測厚儀是一種用電池供電的便攜式測量儀器，可快速無損地測量導磁材料表面上非導磁覆蓋層厚度。例如：鐵和鋼上的銅、鋅、鎘、鉻鍍層和油漆層等。由于集成電路和微處理器的應用，使本儀器具有操作簡單、使用方便、穩(wěn)定性好、測量精度高的優(yōu)點。儀器具有數(shù)理統(tǒng)計功能，可直接顯示測量次數(shù)、平均值、zui大值及zui小值。 本儀器采用電磁感應原理進行測量，符合標準ISO2178和國家標準GB/T4956。當探頭與覆蓋層接觸時，探頭和磁性基體構(gòu)成一閉合磁回路，由于非磁性覆蓋層存在，使磁路磁阻增加，磁阻的大小正比于覆蓋層的厚度。通過對磁阻的測量，經(jīng)電腦進行分析處理，由液晶顯示器直接顯示出測量值。 

2  技術(shù)參數(shù) 

1）測量范圍：0μm～1200μm。

2）示值誤差：±((1~3)%H+1μm）H為被測涂層厚度。

3）分辨率：1μm。

4）zui小測量面的直徑：φ10 mm。

5）顯示：4位LCD顯示測量的次數(shù)、平均值、zui大值、zui小值，同時指示儀器的工作狀態(tài)及電池使用情況。

6）電源：一節(jié)6F22型9V電池。

7）外形尺寸：160 mm×80 mm×30 mm。

8）質(zhì)量：約250g。

9）使用環(huán)境：溫度0℃～40℃；相對濕度不大于90%。

3儀器外型                          

4  按鍵說明

1）“開/關(guān)”：儀器的開關(guān)鍵。

2）“統(tǒng)計RES”：數(shù)理統(tǒng)計鍵，對測量結(jié)果進行理統(tǒng)計，并順序顯示下述數(shù)據(jù)，即測量的次數(shù)（N）、平均值（MEAN）、zui大值（MAX）、zui小值（MIN）。

3）“清除DEL”：從統(tǒng)計中消除當前測量值的鍵。

4）“校正CAL”：用于校正儀器的鍵。

5）“︿”：處在校正方式時，遞增顯示數(shù)值的鍵；在正常測試時，用于普通模式與連續(xù)測量模式轉(zhuǎn)換。

6）“﹀”：處在校正方式時，遞減顯示數(shù)值的鍵；在正常測試時，用于普通模式與連續(xù)測量模式轉(zhuǎn)換。

5  儀器的基本使用方法

用本儀器進行測試使用起來非常簡單：首先用螺絲刀撬開儀器背面的電池盒蓋，裝入電池。然后按“開/關(guān)”鍵開機，儀器顯示“- - -”，2秒鐘后顯示“0μm”，儀器便進入測量狀態(tài)。此時，用戶只要將儀器的探頭垂直壓在被測面上（如圖1）。注意，探頭按下時，探頭的尾部會抬起，手不要碰到探頭的金屬部分，以免影響保持探頭內(nèi)體自由上下活動。保持探頭放置穩(wěn)定，儀器顯示器上會出現(xiàn)一個。

為了保證儀器正常工作并獲得*工作狀態(tài)，請注意以下2個使用細節(jié)：

1. 在儀器開機時，使探頭遠離被測件和其它鐵磁性物體（10cm以上），直到儀器顯示“0μm”為止。

2. 每次測試后，盡量上提探頭，使其遠離被測件，這樣會使儀器處于良好的環(huán)境適應狀態(tài)。

83）單點校正法

有時候，受條件限制，譬如被測體是個凹面，無法使用很難彎曲的厚試片進行校正；或者用戶接觸到的涂層厚度局限在一個相對較小的范圍內(nèi)。此時，只能或只需要用一個校正點。這個校正點可以是裸基體（零點），也可以是某個任意涂層厚度的樣品。如果用戶的接觸到的被測件涂層厚度在某個較小范圍內(nèi)，如100μm左右，那么這個校正點選100μm是zui合適的。校正點定好以后就可以開始校正了，只有如下一個步驟：在儀器開機后的狀態(tài)下，按一下“校正CAL”鍵，用“︿”或“﹀”鍵調(diào)整儀器顯示的厚度值，使其為“0”或與樣品的厚度值一致。然后，將探頭直接放在裸基體上進行測試。如果是樣品，那么直接測試該樣品?？梢灾貜蜏y幾次，待儀器顯示的測試值穩(wěn)定后，按兩下“校正CAL”鍵（后一次按鍵使儀器退出校正過程），單點校正便完成了。同樣，如果以后還要做同樣的單點校正，借助儀器已經(jīng)記住的校正點厚度值，能進一步讓用戶省去上面步驟中調(diào)整厚度的那部分操作，使用將更加便捷。相對于上面的幾種方法，本校正法的操作zui簡單。但代價是儀器的測試精度在遠離校正點處可能會有所降低。用戶可以不妨試用一下本校正法，以便判斷它能否滿足實際的測試要求。

4）任意多個校正點校正法如果用戶接觸到的被測物件形狀比較特殊，而且涂層9厚度的范圍也比較大，同時精度又有更高的要求，那么用戶可以自行挑選多個校正點（zui多10個）進行校正，儀器允許的校正點厚度為0 ～ 1999μm。有一點請注意，在實際進行校正的過程中，多個厚度執(zhí)行順序必須由小到大依次進行。具體的操作步驟和上面的傳統(tǒng)校正法類似，此處就不再重復了。7 儀器的其它操作說明1）通過多次測量后，按“統(tǒng)計RES”鍵可依次顯示出測量次數(shù)、測量結(jié)果的平均值、zui大值、zui小值。按了“統(tǒng)計RES”鍵后，如再次測量，儀器會清除原有的測量值，并存儲新的測量值，并重新計算各個統(tǒng)計值。如果在測量中，因探頭放置不穩(wěn)，顯示出一個明顯錯誤測量值，可按“清除DEL”鍵消除該測量值，以免影響統(tǒng)計結(jié)果的準確性。

2）儀器使用完畢后，按“開/關(guān)”鍵，關(guān)閉電源。本儀器還有自動關(guān)機功能，如不進行任何操作，顯示屏上也沒有顯示，儀器會在大約五分鐘后自動關(guān)機。

3）本儀器有電源狀態(tài)指示功能，當電源電壓不足時，顯示器左上角顯示“BAT”。此后，儀器雖仍能工作約二小時，但建議用戶此時應更換電池。

4）除上述常規(guī)的工作模式外，本儀器還有一種連續(xù)顯示模式。在常規(guī)工作模式下,按“︿”或“﹀”鍵即可進入10連續(xù)顯示模式，這時顯示器右上角出現(xiàn)“FREE”標志。在該狀態(tài)下，測量值不儲存，每次測量完成后，探頭不必提離被測物，測量和顯示仍繼續(xù)進行。這樣，通過探頭在被測物表面移動，可觀察到測量值的連續(xù)變化。再次按“︿”或“﹀”鍵可退回到常規(guī)工作式這時“FREE”標志消失。測量值的變化一般是由于涂鍍層厚度不均勻引起的，但被測零件的表面曲率變化或邊緣效應以及基體表面粗糙度也會造成測量值的變化。

5）測量微小零件時，建議使用適當?shù)膴A具固定被測件（如圖3）。標志，并顯示測試結(jié)果。如果要再測一次，往4上提探頭使其離開被測面，然后再按下探頭，儀器隨后就會顯示新的測試結(jié)果。如果被測面是弧形的，按圖2的方式，使探頭下端的三角開叉跨在被測件上，這樣便能穩(wěn)固地放置探頭，保證測試結(jié)果準確。

8  顯示標志及其意義: 標志意義CAL 表示儀器工作于校正狀態(tài)BASE 應在無涂層的裸基體進行零位校正STD 此標志出現(xiàn)時，屏上顯示的數(shù)值為校正時的標準涂層（或試片）厚度BAT 電池電壓低，提示更換電池MEAN 平均值MAX zui大值按RES鍵前機內(nèi)儲存的系列測MIN zui小值量值的數(shù)理統(tǒng)計結(jié)果N 測量次數(shù)μm 顯示值的單位，1μm = 0.001mm FREE 表示儀器工作在連續(xù)顯示模式耦合指示，表示探頭正在進行數(shù)據(jù)采集E 儀器測試數(shù)值過大，超出顯示范圍OVER 表示顯示值超過儀器的顯示范圍E-1 儀器有故障：探頭斷線E-2 探頭受電磁干擾，無法正常工作129  

儀器的日常維護

1）儀器使用完畢后，應放入清潔、干燥的儲存箱里，避免沖擊和振動。

2）探頭應避免敲擊和強烈振動并保持清潔，被測物上的污物在測量前必須被清除。

3）儀器長時間不用時，應取出電池，以免電池漏液損壞儀器。