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非接觸式方塊電阻測(cè)試儀實(shí)現(xiàn)替代四探針方阻測(cè)試儀傳統(tǒng)測(cè)量方案，方塊電阻測(cè)試儀采用電渦流技術(shù)，通過設(shè)備的渦流傳感器組，感應(yīng)弱電流到導(dǎo)電薄膜和材料。方塊電阻測(cè)試儀實(shí)現(xiàn)更高精度實(shí)時(shí)測(cè)量板材電阻和層厚，非接觸式單點(diǎn)方阻測(cè)試儀既不需要設(shè)置測(cè)試結(jié)構(gòu)，也不受表面粗糙度或非導(dǎo)電封裝或鈍化層的影響,不再進(jìn)行任何形式的樣品接觸或多余備樣，同一樣品反復(fù)調(diào)整重復(fù)測(cè)量，非接觸式薄膜方阻測(cè)量?jī)x可以非接觸式實(shí)時(shí)測(cè)量，對(duì)導(dǎo)電薄膜和金屬方塊電阻精確測(cè)量，表征已被隱藏和封裝的導(dǎo)電層，并把測(cè)量數(shù)據(jù)保存和導(dǎo)出。有利于在研發(fā)和測(cè)試實(shí)驗(yàn)室各種薄膜系統(tǒng)的質(zhì)量保證。