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產(chǎn)品簡介
芯片共面性測量儀，集成微米級高精度的激光線掃3D 測量與視覺影像測量功能，適用于多種封裝類型芯片的焊球和引腳共面性的 微米級測量，如BGA封裝的焊球共面性測量，SOP、QFP、TSSOP等封裝的引腳共面性測量，焊球直徑、引腳寬度、間距測量， 同時也可用于PCB 板及其器件的寬度、高度、位置度、平面度等測量。
產(chǎn)品特點
? 采用微米級高精度線激光測量和影像測量相結合，精度高于普通結構光測量；
? 直接生成高分辨率的三維點云圖，可提取任意點的高度；
? 兼顧2D 影像測量，可精準測量焊球的直徑和引腳的寬度、間距等；
? 軟件算法功能強大，編程方便快捷，測量結果即掃即出；
? 可支持單一工件測量，也可將工件放置在治具或Tray 盤內(nèi)進行批量陣列測量；
? 整機主體框架采用自研龍門大理石結構，保證整機超高精度與持久性；
? 整機一體化人體工學設計，用戶操作方便舒適。
型號規(guī)格
型號 | PZ-430D |
儀器外形尺寸(LxWxH)(mm) | 1100×1000×1800 |
儀器凈重(kg) | 900 |
XY軸激光量程(mm) | 400x300 |
XY軸視覺量程(mm) | 300x300 |
Z軸運動量程(mm) | 100 |
XYZ光柵數(shù)顯分辨率(μm) | 0.1 |
載物臺承重(kg) | 5 |
測量精度Eux,Y(μm)[1 | 2.5+L/200 |
光學鏡頭倍率 | 0.7-4.5倍 |
視頻總放大倍率121 | 18-230倍 |
光學鏡頭物方視場(mm) | 約1-10 |
光學鏡頭工作距離(mm) | 約80-90 |
底光源、環(huán)形表面光源 | 程控LED冷光源 |
線激光Z向靜態(tài)測量范圍(mm) | 18 |
激光線總寬度(mm) | 31 |
線激光Z向靜態(tài)示值誤差(μm) | ±3.6 |
激光線點間距(μm) | 12 |
電源要求 | AC220V,50/60HZ,1500W(注：需有電阻≤40接地線) |
工作環(huán)境 | 溫度20℃±2℃,濕度30%-80%,振動<0.002g,低于15Hz,遠離振源 |
備注 | [1]L表示測量長度，以毫米為單位；Z軸精度依專用標準器檢驗數(shù)據(jù)為準 [2]放大倍率為近似值，具體值與顯示器的尺寸以及顯示器的分辨率相關 由于產(chǎn)品的不斷改進，相關參數(shù)變更恕不另行通知 |
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