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等離子表面清洗機器活化刻蝕接枝2025/03/28

等離子清洗機器設(shè)備是塑膠、玻璃、金屬、高分子聚合物等材料表面的有機物去除、無機物清洗、表面活化、表面刻蝕以及接枝等微觀處理的工藝設(shè)備!等離子表面清洗機器設(shè)備廣泛用于精密電子元件、聲學器件、濾光片、攝像模組、指紋識別、半導體封裝、MEMS、汽車內(nèi)飾、醫(yī)療器械、納米新材料、航空航天、科研等領(lǐng)域提高表面附著力,解決材料粘接不牢,起翹開膠等問題等離子清洗機針對用戶不同的需求，我們提供不同功能附件，在獲得常規(guī)性能的同時，擁有表面鍍膜（涂層），刻蝕，等離子化學反應，粉體等離子體處理等多種能力。等離子清洗機器

等離子清洗機活化2025/03/26

GDR-PLASMA煙臺金鷹科技有限公司是專業(yè)從事真空及大氣低溫等離子體（電漿）技術(shù)、射頻及微波等離子體技術(shù)、等離子體清洗/蝕刻/去膠/拋光/解封裝等半導體應用設(shè)備技術(shù)研發(fā)、推廣、銷售于一體的生產(chǎn)型企業(yè)。生產(chǎn)工廠位于“中國金都”之稱的山東招遠市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，主要產(chǎn)品有：等離子清洗機、等離子刻蝕機、等離子去膠機、等離子處理機、等離子解封裝設(shè)備，公司品牌商標為："戈德爾-Guarder”。煙臺金鷹，作為等離子清洗機/等離子去膠機專業(yè)制造企業(yè)，公司擁有低壓及常壓等離子表面處理技術(shù)，并有完備的生產(chǎn)加工設(shè)備

等離子清洗機器封裝材料改性2025/03/11

等離子清洗機器封裝材料改性，提升芯片防護性能?等離子清洗機器在封裝材料改性中的應用?能提升芯片防護性能和改善封裝材料的粘接效果。在半導體器件生產(chǎn)過程中，晶圓芯片表面會存在各種顆粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì)。這些雜質(zhì)會對芯片性能造成致命影響和缺陷，降低產(chǎn)品合格率，并制約器件的進一步發(fā)展?等離子清洗機通過物理和化學作用，能夠有效去除這些沾污雜質(zhì)，確保集成電路的集成度和器件性能?在封裝材料改性方面，等離子清洗機通過提升表面材料的能級，改善其潤濕性，從而增強封裝材料與芯片之間的粘接效果

等離子清洗機器提升親水性增強粘貼力2025/03/11

等離子清洗機器在微電子、半導體、新能源、線路板、LED、微流控、光電太陽能、生物醫(yī)學等領(lǐng)域，為客戶提供清洗、去膠、刻蝕、涂層等方面儀器裝備和應用工藝解決方案。等離子清洗機器應用領(lǐng)域等離子清洗機器在半導體制造行業(yè)用于去除光刻膠、清潔晶圓表面、提高薄膜附著力。等離子表面處理設(shè)備在半導體行業(yè)用于晶圓清潔、凸點工藝優(yōu)化和封裝材料改性，提升芯片質(zhì)量和性能，降低次品率，延長使用壽命，增強市場競爭力等離子清洗機器用于光學器件清潔透鏡、棱鏡等光學元件，提高透光率和涂層附著力。生物醫(yī)學：處理醫(yī)療器械表面，提高生物

等離子清洗機器活化刻蝕鍵合2025/02/26

半導體等離子清洗機器是半導體表面處理清潔設(shè)備，能清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導體器件，有效地去除表面的污垢和有機物，同時也能增強表面的附著力和表面能表面清潔?：等離子處理設(shè)備能去除晶圓表面的有機污染物、氧化物等不純物質(zhì)，確保表面清潔，提高后續(xù)工藝的精度和可靠性?。?等離子清洗機器提高結(jié)合力?：通過等離子轟擊晶圓表面，可以增加表面的粗糙度，同時對表面進行改性，從而提高基材與沉積膜層的結(jié)合力?。等離子清洗機器增加表面的極性基團，提升材料的親水性，改善潤濕性，有助于后續(xù)工藝的進行?。半導體制造

離子清洗機器去除半導體芯片晶圓殘膠2025/02/26

等離子處理機器用于半導體制造能清潔表面、提高結(jié)合力、改善潤濕性，應用于半導體、封裝、存儲器件等領(lǐng)域解決表面清洗難題的同時提供改性活化作用，方便后續(xù)黏晶、封膠、點膠等等工藝；采用等離子清洗機器產(chǎn)生的輝光等離子體能有效地去除被處理材料表面的原始污染物和雜質(zhì)，產(chǎn)生蝕刻作用，使樣品表面粗糙，并產(chǎn)生許多小凹坑，增加了接觸面積，提高了表面的潤濕性（俗話說，增強了表面的附著力，增強了親水性）。等離子清洗機器能解決粘接、印刷、噴涂、靜電去除等技術(shù)難題在芯片封裝中，等離子清洗機器能改變環(huán)氧樹脂膠粘劑表面的流動性，

等離子清洗機器增強晶圓鍵合強度2025/02/26

等離子清洗機器用于大學實驗室清洗實驗工具、鞋底與鞋面粘接、汽車玻璃涂層膜清洗、經(jīng)等離子體清洗機處理后能使材料粘接更加牢固，如燈、玻璃、紡織、塑料印刷、光電材料或金屬等。等離子清洗機器還能去除晶圓表面的金屬離子、氧化物等無機物，借助等離子體的轟擊可以使無機物與等離子體中的粒子發(fā)生反應或直接被濺射掉，比如去除晶圓表面自然形成的氧化層，確保晶圓表面的純凈度。等離子清洗去膠機器在半導體行業(yè)的廣泛應用，可有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導線鍵的強度，減少芯片分層的發(fā)生，提高芯片本身的質(zhì)量和使用壽命，提

等離子處理機器代替火焰法提高表面能2025/02/26

等離子處理機器活化清洗表面，提高材料表面的附著力等離子清洗機不僅能提高汽車零部件的可靠性和使用壽命，還能為汽車的安全穩(wěn)定運行提供有力保障。等離子表面處理機器在汽車儀表盤上的應用汽車內(nèi)飾件通常使用如聚丙烯（PP）等塑料材料制成，表面色散力較弱，材料表面的粘結(jié)性能較差，使得包覆材料（如皮革等）在未經(jīng)處理的情況下難以牢固地粘附在內(nèi)飾件上，且在太陽暴曬下容易出現(xiàn)脫膠開裂等現(xiàn)象。尤其是汽車儀表盤因其包含多個曲面、凸起和凹槽等復雜結(jié)構(gòu)，表面處理的難度更高。等離子清洗機器處理汽車內(nèi)飾件材料表面,使材料表面改性

等離子清洗機半導體去膠設(shè)備2024/03/23

等離子清洗機器在半導體制造過程中主要用于清潔和去除雜質(zhì)、有機物以及其他污染物。以下是半導體制造中利用等離子清洗機處理的幾個應用：掩膜清洗：在半導體制造過程中，等離子清洗機可使用等離子體去除掩膜表面的污染物，以確保掩膜的準確性和穩(wěn)定性。等離子清洗機器對各類材料表面活化、蝕刻、清潔、沉積工藝中具有提高材料表面親水性、清洗材料表面有機物、改善材料表面附著力等優(yōu)勢。晶圓清洗：在晶圓制造過程中，晶圓表面可能附著無機物和有機物的污染物，這些將影響芯片的質(zhì)量和性能。等離子清洗機可利用高能等離子體產(chǎn)生的化學反應

等離子清洗機器半導體去膠剝離灰化2024/03/23

微波PLASMA去膠機器配置磁流體旋轉(zhuǎn)架使微波等離子體更加均勻的輸出，不僅去膠效果好，還能做到無損硅片與其他金屬器件。PLASMA等離子去膠機器是適用于硅基材料的晶圓表面去膠的清洗設(shè)備，也可用于光刻膠去除，碳化硅刻蝕，硬掩膜層干法清除，刻蝕后表面清潔，氧化硅或氮化硅刻蝕，DESCUM，介質(zhì)與介質(zhì)間光阻去除等應用領(lǐng)域半導體去膠機器設(shè)備是利用等離子激活可增加晶圓表面粗糙度，從而提升其附著力和涂層性能。此外，晶圓表面等離子激活還能改變其化學性質(zhì)，例如引入特定的官能團，實現(xiàn)表面的功能性改良。當前，在硅晶

離子清洗機器提高附著力和鍵合拉力2024/03/23

等離子清洗機器通過激勵電源產(chǎn)生等離子體，等離子作用于產(chǎn)品表面，清洗產(chǎn)品表面污染物，提高表面活性，增強附著性能。等離子清洗機架結(jié)構(gòu)緊湊，性能全面，處理效果均勻穩(wěn)定，而且配置靈活，性價比高。等離子清洗機器用于膠粘、焊接、印刷、涂覆、鍍膜等等場合，通過等離子體作用于產(chǎn)品表面，去除產(chǎn)品表面的有機污染物，提高產(chǎn)品表面活性，以及激活表面性能，能明顯改善產(chǎn)品后續(xù)工藝的膠粘、焊接、印刷、涂覆、鍍膜的附著力和良品率(1)LED支架的制造過程中，等離子清洗機可以去除污染物，改善LED器件的發(fā)光性能和穩(wěn)定性。LED在

微波離子清洗機器設(shè)備2024/03/23

微波離子清洗機器設(shè)備是利用高頻電磁波和電場原理，通過高頻電場使液體分子發(fā)生高速振動，形成微小的離子化現(xiàn)象，從而達到清洗的目的的表面處理設(shè)備。等離子清洗機器設(shè)備是利用微波能量激發(fā)等離子體，這些等離子體可以有效地去除物體表面的污垢、油脂和雜質(zhì)。半導體微波等離子去膠機器清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導體器件，有效地去除表面的污垢和有機物，同時也能增強表面的附著力和表面能，廣泛應用于半導體、光電、微電子等領(lǐng)域等離子清洗機器是干式精密清洗技術(shù)，能夠?qū)ξ⒖住ⅹM縫等細小的空間進行處理，解決這類部位的表面

等離子清洗機提高焊線質(zhì)量 增加鍵合強度2024/03/15

在PCB焊接中，經(jīng)常會出現(xiàn)虛焊、剝離、松動、浸潤不良等焊接缺陷，使用等離子處理設(shè)備清洗活化PCB基板，有效去除表面有機污染物，增強表面貼合力，提高焊接質(zhì)量。等離子清洗機處理來去除PCB污物和帶走鉆孔中的絕緣物等離子清洗機器提高焊接面的浸潤性，等離子清洗機器是利用高溫和高壓產(chǎn)生等離子體，然后通過等離子體對焊接面進行沖擊和轟擊，去除表面的有機物和無機物污染物。這個過程可以有效地清潔焊接面，為其后續(xù)的焊接過程提供一個潔凈的環(huán)境。當焊接面暴露在高溫和高壓的等離子體環(huán)境中時，其表面會形成一層勻稱、致密的氧

等離子清洗機半導體封裝去膠2024/03/15

等離子清洗機器能在不接觸物體表面的情況下進行清洗，避免了機械清洗可能帶來的損壞風險。此外，等離子清洗機的清洗效果穩(wěn)定可靠，能夠提供一致的清潔質(zhì)量。在半導體和光電子元件的包裝中，plasma等離子清洗機器用于表面清洗和激活，以提高表面的附著力，為后續(xù)的芯片粘接、導線連接或塑料包裝過程做準備。等離子體清洗機器通過物理轟擊、化學反應等單一或雙重活性等離子體轟擊物質(zhì)表面，從而去除或修改污染物表面的分子層。等離子清洗機器不僅能有效去除物質(zhì)表面的有機殘留物、顆粒污染、氧化層等，還能提高產(chǎn)品工件的表面活性，避

半導體封裝等離子清洗機器2024/03/15

等離子體清洗機器能去除有機物，如半導體芯片的表面、孔隙和裂紋，減少封裝過程中產(chǎn)生的氣泡和裂紋，從而保證封裝后設(shè)備的性能和工作壽命。等離子清洗機器在半導體封裝行業(yè)能夠?qū)Ψ庋b材料進行表面清洗、改性，去除化物、碳化物、有機污染物等等，等離子清洗機器能快速提高表面環(huán)氧樹脂流動性，提高芯片與封裝基板的附著力和潤濕性，減少芯片與基板之間的分層，提高導熱性，同時能處理微孔等細小的部位，讓封裝更好的進行，保障產(chǎn)品的質(zhì)量以及性能。等離子清洗機是半導體封裝行業(yè)的一款常用設(shè)備，能夠?qū)Ψ庋b材料進行表面清洗、改性，去氧化

等離子清洗機在半導體IC封裝領(lǐng)域用于去膠改性2024/03/15

等離子清洗機對半導體IC封裝領(lǐng)域去膠改性在微電子封裝的生產(chǎn)過程中，使用等離子體清洗機能很容易去除掉生產(chǎn)過程中形成各種交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面的的各種沾污，如有機物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等污染，保證工件表面原子與即將附著材料的原子之間緊密接觸，從而有效地提高引線鍵合強度，改善芯片粘接質(zhì)量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。等離子清洗機專為半導體IC/封裝領(lǐng)域表面清洗與改性而設(shè)計半導體IC產(chǎn)品封膠前采用等離子清洗機進行表面清洗1、芯片清洗：采用等離子清洗機處理設(shè)

等離子去膠機器半導體晶圓硅片清洗2024/03/10

等離子體清洗去膠機器是先進的干式清潔設(shè)備，具有綠色環(huán)保等特點。隨著微電子行業(yè)的迅速發(fā)展，等離子清洗機也在半導體行業(yè)的應用越來越廣泛。在晶圓鍵合之前，等離子體清洗機器能去除晶圓表面的有機物、無機物、金屬離子和氧化物等污染物。這些污染物如果不被去除，可能會導致鍵合界面出現(xiàn)缺陷、空洞等問題，嚴重影響器件的性能和可靠性。通過等離子體去膠機器清洗顯著提高晶圓表面的清潔度和活性，為后續(xù)的晶圓鍵合過程提供優(yōu)質(zhì)的表面條件。等離子清洗機能提高附著力讓粘接更加牢固，減少分層，杜絕氣泡；等離子體清洗處理機器改變晶圓表

小型實驗室等離子清洗機器2024/03/08

實驗室等離子清洗機器是一種小型的等離子表面處理設(shè)備，一般為3升-20升的真空類型處理設(shè)備，設(shè)備體積小，精度高，快響應，具有良好的操控性和兼容性小型實驗等離子清洗機器專用于高校實驗室，科研中心，醫(yī)療器械廠、精密零部件加工、LED加工廠等，是小部件納米清洗、表面活化、表面改性的理想選擇小型實驗室等離子清洗機的應用范圍非常廣泛，如半導體芯片、LED芯片、MEMS元件、薄膜太陽能電池等微型器件。在這些器件的制造過程中，往往需要對表面進行清潔、去除雜質(zhì)等處理，以保證器件性能和可靠性。等離子清洗機器適用于對

等離子清洗機器解決覆膜開膠問題2024/03/06

使用等離子清洗機器設(shè)備對薄膜材料活化處理，可以解決覆膜開膠問題用等離子清洗機器使表面活性物質(zhì)的親和力增加，進一步提高了材料的黏附性。而且，由于等離子清洗機器設(shè)備是一種非破壞性的清洗方式，因此可以有效地保持材料表面的基本性能和形狀，避免了傳統(tǒng)清洗方法可能帶來的損傷問題。1、等離子清洗機提高粘接能力，等離子處理設(shè)備可在材料表面增添化學功能鍵實現(xiàn)表面活化，提高粘接性能2、等離子清洗機器設(shè)備提高浸潤性，等離子體在材料表面進行化學反應，提高表面能3、等離子清洗機提高材料表面潔凈度，提高粘接、涂漆、印刷、著

等離子清洗機器增強半導體芯片封裝的穩(wěn)定性2024/03/06

半導體封裝等離子清洗機器設(shè)備處理晶圓,芯片倒裝表面活化,除膠,提高表面附著力.等離子清洗機器在半導體及光電子元件封裝方面應用于表面清洗及活化，以提高表面的粘結(jié)性，能為后繼的芯片粘接(DieAttach)、導線連接Wirebonding)或塑料封裝(EncapsuIation/Molding)工藝做準備。等離子清洗機器去除污染物和表面活化技術(shù)改善了表面性質(zhì)，從而提高了半導體封裝工藝的可靠性和產(chǎn)量。1、銅引線框架銅的氧化物與一些其他有機污染物會導致密封模塑與銅引線框架的分層，導致密封性能變差和慢性滲