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AGM電池隔板拉伸測(cè)試全解析：萬能拉力試驗(yàn)機(jī)的應(yīng)用指南2025/03/31: AGM電池作為鉛酸蓄電池的重要分支，憑借其高性能在能源存儲(chǔ)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。隔板作為AGM電池的核心組件，其拉伸性能直接影響電池的充放電效率、循環(huán)壽命和安全性。然而，目前市場(chǎng)上隔板質(zhì)量參差不齊，拉伸性能差異較大。因此，深入研究AGM電池隔板的拉伸測(cè)試，對(duì)于規(guī)范隔板生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)、優(yōu)化電池設(shè)計(jì)工藝、提升電池性能和安全性具有重要意義。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將對(duì)AGM電池隔板拉伸測(cè)試進(jìn)行系統(tǒng)研究，探討其測(cè)試方法、影響因素及結(jié)果分析。一、測(cè)試原理AGM電池隔板拉伸測(cè)試原理是通過對(duì)隔板施加拉力，測(cè)量其在拉伸過程中的應(yīng)力與

推拉力測(cè)試儀助力SMT貼片焊點(diǎn)推力測(cè)試，操作步驟揭秘！2025/03/31: 近期，有不少半導(dǎo)體行業(yè)的客戶向我們咨詢?nèi)绾芜M(jìn)行SMT貼片焊點(diǎn)的推力測(cè)試，以確保其焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和連接可靠性。為了解決這一需求，科準(zhǔn)測(cè)控技術(shù)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過深入研究和實(shí)踐，為客戶提供了一套完整的解決方案，包括設(shè)備選型和技術(shù)支持。在電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片焊點(diǎn)的質(zhì)量是確保電子產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵因素之一。焊點(diǎn)的粘接強(qiáng)度直接關(guān)系到產(chǎn)品在使用過程中的穩(wěn)定性和耐久性。因此，對(duì)SMT貼片焊點(diǎn)進(jìn)行推力測(cè)試是質(zhì)量控制中重要的環(huán)節(jié)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹這一方案的核心內(nèi)容，以及BetaS100推拉力測(cè)試機(jī)

樹脂基復(fù)合材料疲勞測(cè)試：動(dòng)態(tài)疲勞試驗(yàn)機(jī)的操作步驟與數(shù)據(jù)分析2025/03/27: 樹脂基復(fù)合材料因高強(qiáng)度、低密度、耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn)，在航空航天、汽車、風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。然而，其在交變應(yīng)力作用下易發(fā)生疲勞破壞，影響結(jié)構(gòu)安全與壽命。疲勞行為受微觀結(jié)構(gòu)、界面特性、纖維分布等因素影響，且損傷模式復(fù)雜，研究其疲勞性能意義重大。目前，單軸拉伸、三點(diǎn)彎曲等傳統(tǒng)疲勞測(cè)試方法雖能提供基礎(chǔ)數(shù)據(jù)，但模擬實(shí)際工況能力有限。原位SEM、聲發(fā)射等新技術(shù)可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)損傷演化，為研究提供新手段。然而，復(fù)合材料疲勞性能預(yù)測(cè)困難，測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范尚不完善，多軸應(yīng)力、非線性加載、環(huán)境耦合等復(fù)雜因素模擬仍是挑戰(zhàn)。本文

探索芯片膠粘劑推力測(cè)試：推拉力測(cè)試機(jī)的應(yīng)用指南2025/03/27: 在當(dāng)今快速發(fā)展的半導(dǎo)體封裝和微電子制造領(lǐng)域，芯片膠粘劑的可靠性至關(guān)重要。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)芯片封裝的質(zhì)量和性能要求越來越高。為了確保芯片在各種復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性，芯片膠粘劑推力測(cè)試（DieShearTest）已成為重要的檢測(cè)手段之一。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編旨在深入探討芯片膠粘劑推力測(cè)試的原理、標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)備及操作流程，為行業(yè)內(nèi)的專業(yè)人士提供全面、實(shí)用的技術(shù)參考。一、測(cè)試原理芯片膠粘劑推力測(cè)試的核心原理是通過測(cè)量膠粘劑在垂直或平行方向上的抗剪切力，來評(píng)估其粘接強(qiáng)度及可靠性。具體方法是使用推力測(cè)試

科準(zhǔn)小課堂|覆銅板90°剝離測(cè)試方法與技術(shù)方案2025/03/26: 近期，有客戶向小編咨詢，想進(jìn)行覆銅板90°剝離測(cè)試，該選用什么設(shè)備呢？為了滿足客戶的測(cè)試需求，科準(zhǔn)測(cè)控為其量身定制了一套技術(shù)方案，其中包含了檢測(cè)方法。在電子材料檢測(cè)領(lǐng)域，覆銅板的性能評(píng)估至關(guān)重要，其中90°剝離測(cè)試是衡量覆銅板與基材粘附強(qiáng)度的關(guān)鍵指標(biāo)之一。覆銅板作為電子電路的基礎(chǔ)材料，其粘附性能直接影響到電子產(chǎn)品的可靠性和耐用性。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹覆銅板90°剝離測(cè)試的背景、重要性以及科準(zhǔn)測(cè)控為此定制的專屬技術(shù)方案，旨在幫助客戶更好地理解測(cè)試流程、選擇合適的設(shè)備，并確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性和

推拉力測(cè)試儀助力于LED焊球推力測(cè)試：標(biāo)準(zhǔn)與結(jié)果分析2025/03/26: 近期，公司交付了一臺(tái)專門用于內(nèi)引線拉力測(cè)試的推拉力測(cè)試儀。在當(dāng)今電子制造行業(yè)，LED產(chǎn)品的可靠性和性能是衡量其品質(zhì)的關(guān)鍵因素。焊球作為L(zhǎng)ED制造過程中極為重要的環(huán)節(jié)，其焊接質(zhì)量直接關(guān)乎產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命。因此，開展LED焊球推力測(cè)試對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量具有不可替代的重要意義。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將深入探討如何應(yīng)用推拉力測(cè)試儀進(jìn)行LED焊球推力測(cè)試。一、LED焊球推力測(cè)試的必要性確保焊接質(zhì)量：焊球的強(qiáng)度是LED產(chǎn)品機(jī)械穩(wěn)定性和電氣連接可靠性的關(guān)鍵。通過推力測(cè)試，可以精確評(píng)估焊球的承受能力，確保其在實(shí)際

深入淺出：扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)的原理、應(yīng)用與操作要點(diǎn)全解析2025/03/25: 在機(jī)械、石油、冶金等眾多工程領(lǐng)域中，許多機(jī)械零部件承受著扭轉(zhuǎn)載荷的作用，例如電機(jī)主軸、機(jī)床主軸、汽車傳動(dòng)軸、石油鉆桿以及各種彈簧等。這些零部件的性能直接關(guān)系到設(shè)備的安全運(yùn)行和使用壽命，因此，必須準(zhǔn)確測(cè)定其相關(guān)材料的扭轉(zhuǎn)性能指標(biāo)，為設(shè)計(jì)和選材提供科學(xué)依據(jù)。而扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)作為一種重要的材料力學(xué)性能測(cè)試方法，扮演著重要的角色。接下來，科準(zhǔn)測(cè)控小編將帶你深入了解扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)的相關(guān)內(nèi)容。一、測(cè)試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)二、扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)簡(jiǎn)介扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)是測(cè)定材料抵抗扭矩作用的一種試驗(yàn)方法，是材料機(jī)械性能試驗(yàn)的基本試驗(yàn)方法之一。其原理是對(duì)試

推拉力測(cè)試儀助力SOP框架焊點(diǎn)推力測(cè)試，解析操作方法！2025/03/25: 在電子制造領(lǐng)域，SOP（SmallOutlinePackage）框架焊點(diǎn)的可靠性直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和使用壽命。焊點(diǎn)推力測(cè)試作為一種關(guān)鍵的檢測(cè)手段，能夠有效評(píng)估焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，提前發(fā)現(xiàn)潛在的焊接缺陷，從而優(yōu)化生產(chǎn)工藝，確保產(chǎn)品質(zhì)量。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹如何利用AlphaW260推拉力測(cè)試儀對(duì)SOP框架焊點(diǎn)進(jìn)行推力測(cè)試。一、測(cè)試原理焊點(diǎn)推力測(cè)試的核心原理是通過施加外力來模擬焊點(diǎn)在實(shí)際使用中可能遇到的機(jī)械應(yīng)力。推拉力測(cè)試儀利用高精度的傳感器和控制系統(tǒng)，對(duì)焊點(diǎn)施加逐漸增加的推力，直至焊點(diǎn)發(fā)

萬能材料試驗(yàn)機(jī)下的導(dǎo)電硅膠力學(xué)性能檢測(cè)：關(guān)鍵步驟與數(shù)據(jù)處理2025/03/24: 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，導(dǎo)電硅膠作為一種兼具導(dǎo)電性和柔韌性的高性能材料，受到了廣泛關(guān)注。導(dǎo)電硅膠廣泛應(yīng)用于電子封裝、電磁屏蔽、柔性電子器件等領(lǐng)域。其力學(xué)性能，尤其是拉伸性能，直接影響其在實(shí)際應(yīng)用中的可靠性和穩(wěn)定性。拉伸測(cè)試是評(píng)估導(dǎo)電硅膠力學(xué)性能的關(guān)鍵手段，通過拉伸測(cè)試可以獲取材料的拉伸強(qiáng)度、斷裂伸長(zhǎng)率、彈性模量等重要參數(shù)。這些參數(shù)不僅反映了導(dǎo)電硅膠在受力時(shí)的變形和破壞特性，還能為材料的優(yōu)化設(shè)計(jì)和應(yīng)用選擇提供科學(xué)依據(jù)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將對(duì)導(dǎo)電硅膠的拉伸測(cè)試進(jìn)行深入研究，探討其在不同條件下的力學(xué)行為

功率器件引線鍵合強(qiáng)度測(cè)試：從測(cè)試到優(yōu)化的完整指南2025/03/24: 在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，功率器件的性能和可靠性是確保電子產(chǎn)品穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵因素。引線鍵合作為功率器件內(nèi)部連接的核心工藝，其鍵合強(qiáng)度直接影響器件的穩(wěn)定性和使用壽命。因此，對(duì)引線鍵合強(qiáng)度進(jìn)行精確測(cè)試是確保產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹功率器件引線鍵合強(qiáng)度測(cè)試的方法，重點(diǎn)探討如何利用AlphaW260推拉力測(cè)試儀進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)試。一、測(cè)試背景功率器件廣泛應(yīng)用于高功率電子設(shè)備中，如IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）、大功率LED等。這些器件在運(yùn)行

帶你了解QFP引腳焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試，推拉力測(cè)試機(jī)操作解析2025/03/22: 近期，公司出貨了一臺(tái)推拉力測(cè)試機(jī)，是關(guān)于QFP引腳焊點(diǎn)焊接強(qiáng)度測(cè)試。在電子制造領(lǐng)域，QFP（無引腳四方扁平封裝）器件因其優(yōu)良的性能和廣泛的適用性，被大量應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。然而，QFP引腳焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。因此，對(duì)QFP引腳焊點(diǎn)焊接強(qiáng)度進(jìn)行精確測(cè)試顯得尤為重要。本文，科準(zhǔn)測(cè)控小編將為您詳細(xì)介紹QFP引腳焊點(diǎn)焊接強(qiáng)度測(cè)試方法，以及BetaS100推拉力測(cè)試機(jī)在其中的應(yīng)用。一、測(cè)試背景QFP器件的引腳間距較小，且在實(shí)際使用中會(huì)受到各種機(jī)械應(yīng)力的影響。如果焊點(diǎn)強(qiáng)度不足，

風(fēng)電葉片疲勞測(cè)試寶典：設(shè)備選型、標(biāo)準(zhǔn)解讀與流程梳理2025/03/22: 最近，有客戶向我們咨詢關(guān)于風(fēng)電葉片疲勞測(cè)試所需設(shè)備的問題。為了滿足客戶的測(cè)試需求，科準(zhǔn)測(cè)控技術(shù)團(tuán)隊(duì)專門為其量身定制了一套技術(shù)方案，其中詳細(xì)包含了檢測(cè)方法。隨著風(fēng)力發(fā)電行業(yè)的快速發(fā)展，風(fēng)電葉片的疲勞性能成為影響設(shè)備安全與效率的關(guān)鍵因素。風(fēng)電葉片在長(zhǎng)期運(yùn)行中承受周期性載荷，易產(chǎn)生疲勞損傷，因此疲勞測(cè)試至關(guān)重要。它不僅能模擬實(shí)際工況，還能提前發(fā)現(xiàn)隱患，為葉片設(shè)計(jì)、材料選擇和質(zhì)量控制提供依據(jù)。本文將聚焦風(fēng)電葉片疲勞測(cè)試，介紹常用測(cè)試設(shè)備及檢測(cè)方法，分析其工作原理、適用范圍和優(yōu)缺點(diǎn)，并結(jié)合實(shí)際案例探討測(cè)試

深入探討LED燈珠焊接強(qiáng)度：測(cè)試設(shè)備與方法指南2025/03/21: 最近，公司成功交付了一臺(tái)專用于LED燈珠焊點(diǎn)推拉力測(cè)試的設(shè)備。在LED燈珠的制造和應(yīng)用中，金線焊接是一個(gè)關(guān)鍵的步驟，它直接影響到產(chǎn)品的可靠性和性能。0.8μ金線因其精細(xì)和高強(qiáng)度的特性而被廣泛應(yīng)用于LED燈珠的焊接。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將探討0.8μ金線在LED燈珠焊接點(diǎn)的推力測(cè)試，包括測(cè)試的重要性、方法、標(biāo)準(zhǔn)和結(jié)果分析。為什么要進(jìn)行推拉力測(cè)試機(jī)？（LED燈珠焊接點(diǎn)）推力測(cè)試是用來評(píng)估LED燈珠焊接點(diǎn)強(qiáng)度的重要手段。金線焊接點(diǎn)的強(qiáng)度直接關(guān)系到LED燈珠的機(jī)械穩(wěn)定性和電氣連接的可靠性。通過推力測(cè)試，可以

從標(biāo)準(zhǔn)到設(shè)備：全面解讀PCBA元件焊點(diǎn)強(qiáng)度推力測(cè)試2025/03/21: 近期，客戶向小編咨詢，他們需要一款推拉力測(cè)試機(jī)，專門用于進(jìn)行PCBA元件焊點(diǎn)的推力測(cè)試。在電子制造過程中，PCBA（印刷電路板組裝）的質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的性能和可靠性。焊點(diǎn)作為連接電子元件與PCB的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其強(qiáng)度是確保PCBA穩(wěn)定性的基礎(chǔ)。因此，對(duì)PCBA元件焊點(diǎn)進(jìn)行推力測(cè)試顯得尤為重要。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹PCBA元件焊點(diǎn)強(qiáng)度推力測(cè)試的目的、設(shè)備、流程、標(biāo)準(zhǔn)及注意事項(xiàng)。一、測(cè)試目的推力測(cè)試的主要目的是評(píng)估焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。通過施加推力，可以檢測(cè)焊點(diǎn)在實(shí)際應(yīng)用中承受機(jī)械應(yīng)力的能力，從而

電機(jī)殼內(nèi)圈壓縮測(cè)試方法大揭秘，萬能材料試驗(yàn)機(jī)助力數(shù)據(jù)解讀！2025/03/21: 在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，電機(jī)作為重要的動(dòng)力設(shè)備，其性能和可靠性直接關(guān)系到整個(gè)生產(chǎn)系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。電機(jī)殼內(nèi)圈作為電機(jī)的關(guān)鍵部件之一，其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和承載能力對(duì)電機(jī)的正常工作起著至關(guān)重要的作用。隨著工業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)電機(jī)殼內(nèi)圈的性能要求也越來越高，尤其是在承受高壓力等及端工況下的表現(xiàn)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將聚焦于電機(jī)殼內(nèi)圈的壓縮測(cè)試，旨在通過科學(xué)的測(cè)試方法和精確的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，驗(yàn)證電機(jī)殼內(nèi)圈在壓力作用下的承載極限，特別是其是否能夠達(dá)到2T的壓力值。這不僅對(duì)于電機(jī)的設(shè)計(jì)和制造具有重要的指導(dǎo)意義，也有助于提高電機(jī)在實(shí)

粗鋁線鍵合強(qiáng)度測(cè)試全流程：推拉力測(cè)試機(jī)實(shí)操手冊(cè)2025/03/21: 近期，越來越多的半導(dǎo)體行業(yè)客戶向小編咨詢，關(guān)于粗鋁線鍵合強(qiáng)度測(cè)試的設(shè)備選擇問題。在電子封裝領(lǐng)域，粗鋁線鍵合技術(shù)是實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路連接的核心工藝，其鍵合質(zhì)量的高低直接決定了器件的可靠性和性能表現(xiàn)。因此，對(duì)粗鋁線鍵合強(qiáng)度進(jìn)行精準(zhǔn)測(cè)試顯得尤為重要。推拉力測(cè)試機(jī)憑借其高效性和精確性，成為評(píng)估粗鋁線鍵合強(qiáng)度和可靠性的理想工具。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將深入探討如何使用推拉力測(cè)試機(jī)進(jìn)行粗鋁線鍵合強(qiáng)度測(cè)試，并分析其在實(shí)際生產(chǎn)中的應(yīng)用價(jià)值。一、粗鋁線鍵合強(qiáng)度測(cè)試的背景與意義1、粗鋁線鍵合的應(yīng)用粗鋁線鍵合廣泛應(yīng)用于高功

激光接頭大功率推力測(cè)試：推拉力測(cè)試儀的操作與應(yīng)用2025/03/20: 近期，公司成功交付了一臺(tái)專門用于激光接頭大功率推力測(cè)試的推拉力測(cè)試儀。在現(xiàn)代工業(yè)中，激光技術(shù)的應(yīng)用日益廣泛，尤其是在高功率激光設(shè)備中，激光接頭的機(jī)械性能和可靠性至關(guān)重要。為了確保激光接頭能夠在高功率條件下穩(wěn)定工作，推力測(cè)試成為了一種重要的檢測(cè)手段。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹如何利用BetaS100推拉力測(cè)試儀進(jìn)行激光接頭的大功率推力測(cè)試。一、測(cè)試目的激光接頭的大功率推力測(cè)試旨在通過施加推力，評(píng)估接頭在高功率條件下的機(jī)械強(qiáng)度和連接可靠性。這一測(cè)試可以識(shí)別潛在的結(jié)構(gòu)弱點(diǎn)，優(yōu)化接頭設(shè)計(jì)，確保其在實(shí)際使

高精度拉力試驗(yàn)機(jī)如何完成線材咬合力測(cè)試？一文讀懂2025/03/20: 線材咬合力測(cè)試：高精度拉力試驗(yàn)機(jī)的使用與結(jié)果分析在現(xiàn)代電子與電氣領(lǐng)域，線材作為核心連接部件，其咬合力的穩(wěn)定性至關(guān)重要。咬合力不足可能導(dǎo)致接觸不良、信號(hào)中斷甚至安全隱患；而過大的咬合力則可能損傷線材。因此，準(zhǔn)確評(píng)估線材咬合力對(duì)于提升產(chǎn)品質(zhì)量和保障系統(tǒng)安全運(yùn)行意義重大。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將聚焦線材咬合力測(cè)試，探討其重要性、現(xiàn)有方法及未來發(fā)展方向，為相關(guān)行業(yè)提供參考，助力線材技術(shù)的優(yōu)化與進(jìn)步。一、測(cè)試原理線材咬合力測(cè)試原理是利用高精度拉力試驗(yàn)機(jī)，將線材樣品固定在試驗(yàn)機(jī)的夾具上，通過加載系統(tǒng)對(duì)線材施加逐漸

藍(lán)膜穿刺試驗(yàn)全流程指南：從設(shè)備準(zhǔn)備到結(jié)果解讀2025/03/17: 近期，有客戶向小編咨詢藍(lán)膜穿刺試驗(yàn)，該用什么設(shè)備？藍(lán)膜作為一種廣泛應(yīng)用的高性能材料，因其在電子、包裝、醫(yī)療等多個(gè)行業(yè)的du特優(yōu)勢(shì)，受到了廣泛關(guān)注。然而，藍(lán)膜在實(shí)際使用中面臨著各種外力作用，尤其是穿刺力的影響，這對(duì)其完整性和功能性提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。因此，藍(lán)膜穿刺試驗(yàn)應(yīng)運(yùn)而生，成為評(píng)估藍(lán)膜抗穿刺性能的關(guān)鍵手段。藍(lán)膜穿刺試驗(yàn)不僅能夠模擬材料在實(shí)際應(yīng)用中可能遭遇的尖銳物體沖擊，還能通過精確的力學(xué)分析，為藍(lán)膜的設(shè)計(jì)、優(yōu)化和質(zhì)量控制提供科學(xué)依據(jù)。從電池隔膜的安全性測(cè)試到包裝材料的防護(hù)性能評(píng)估，藍(lán)膜穿刺試驗(yàn)的應(yīng)

LED芯片粘接強(qiáng)度測(cè)試：Alpha W260推拉力測(cè)試機(jī)操作與應(yīng)用2025/03/17: 在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，LED芯片的可靠性至關(guān)重要，而芯片與基板的粘接強(qiáng)度是影響其性能的關(guān)鍵因素之一。為了確保LED芯片在實(shí)際應(yīng)用中的穩(wěn)定性和可靠性，推力測(cè)試成為了一種重要的檢測(cè)手段。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹如何使用AlphaW260推拉力測(cè)試機(jī)進(jìn)行LED芯片推力測(cè)試及晶片與基板膠水粘接力測(cè)試。一、測(cè)試原理推力測(cè)試通過施加垂直于芯片表面的剪切力，測(cè)量芯片與基板之間的粘接強(qiáng)度。當(dāng)測(cè)試頭接觸到基板表面并施加力時(shí)，設(shè)備會(huì)實(shí)時(shí)記錄力值和位移的變化，直至芯片與基板分離。最終通過分析失效時(shí)的最大剪切力值，評(píng)估

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