WB-200 半自動引線鍵合機，焊線機 （Wire Bonder）
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 公司名稱 德國韋氏納米系統(tǒng)（香港）有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號 WB-200
- 產(chǎn)地 德國
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2019/1/15 9:43:29
- 訪問次數(shù) 4719
產(chǎn)品標簽
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| 產(chǎn)地類別 | 進口 |
|---|
法國JFP是shi jie ling xian的手動、半自動引線鍵合機的制造商，其產(chǎn)品特別適合于從實驗研究到小規(guī)模試產(chǎn)的電子封裝的需要。
全新設(shè)計的WB-200型半自動細絲鍵合機非常適合實驗室研發(fā)，產(chǎn)品原型試產(chǎn)，產(chǎn)品評估，產(chǎn)品返修等在有限預(yù)算下，同時必須要保證高質(zhì)量鍵合的用戶。
WB-200半自動引線鍵合機可進行球焊、鍥焊、金線鍵合、跳焊(Pump)等。
技術(shù)規(guī)格特點：
- 鍥焊、球焊、跳焊;
- 半自動和手動鍵合模式;
- 焊線直徑：17μm - 50μm;
- 焊臂長度：165mm (6.7”);
- 焊頭進入深度：16mm;
- 可存儲50個程序;每個程序50 step
- 電機驅(qū)動Z軸壓頭;
- 溫控加溫，高達250度，自動送絲;
- 數(shù)字控制，LCD顯示;
- 數(shù)字編程：鍵合力，鍵合時間，溫度等鍵合參數(shù);
- 立式相機;
- 側(cè)面相機可選;
參考客戶：
中科院納米中心；深圳大學(xué)，西安交通大學(xué)
采購中心
化工儀器網(wǎng)