光刻機,鍍膜機,磁控濺射鍍膜儀,電子束蒸發(fā)鍍膜儀,開爾文探針系統(功函數測量),氣溶膠設備,氣溶膠粒徑譜儀,等離子增強氣相沉積系統(PECVD),原子層沉積系統(ALD),快速退火爐,氣溶膠發(fā)生器,稀釋器,濾料測試系統
產地類別 | 進口 | 應用領域 | 電子,綜合 |
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微型磁控濺射鍍膜設備微型磁控濺射
這款來自美國的微型磁控濺射系統滿足研究所和研發(fā)部門對真空薄膜沉積的性能要求,占用空間小,具有超高的性價比,可以向客戶提供優(yōu)質的服務。
微型磁控濺射鍍膜設備特點
小容量,快速重復工作流程;
活性沉積區(qū)域最大為200nm(8英寸)直徑;
適應多種襯底;
可配備多個濺射源(最多至4個);
連續(xù)沉積模式或聯合沉積模式;
不同工作氣體控制;
共焦陰極分布;
50mm,75mm, 或100mm磁控濺射源;
內置陰極角傾斜;
陰極擋板;
直流,脈沖,高頻(HG或MF)電源;
襯底,加熱,冷卻,或者RF/DC偏壓;
可添加預抽室。
這款來自美國的微型磁控濺射系統滿足研究所和研發(fā)部門對真空薄膜沉積的性能要求,占用空間小,具有超高的性價比,可以向客戶提供優(yōu)質的服務。
參考:
磁控濺射法是在高真空充入適量的氬氣,在陰極(柱狀靶或平面靶)和陽極(鍍膜室壁) 之間施加幾百K 直流電壓,在鍍膜室內產生磁控型異常輝光放電,使氬氣發(fā)生電離。
優(yōu)勢特點
常用的制備磁性薄膜的方法是磁控濺射法。氬離子被陰極加速并轟擊陰極靶表面,將靶材表面原子濺射出來沉積在基底表面上形成薄膜。通過更換不同材質的靶和控制不同的濺射時間,便可以獲得不同材質和不同厚度的薄膜。磁控濺射法具有鍍膜層與基材的結合力強、鍍膜層致密、均勻等優(yōu)點。