1. 產(chǎn)品介紹

電鍍設(shè)備

2. 應(yīng)用領(lǐng)域

Pillar，Bump，RDL，TSV等工藝

3. 晶圓尺寸

150mm~300mm

4. 工藝指標(biāo)

高度均勻性：WiW≤5%  WtW≤5%  RtR≤5%

5. 設(shè)備配置

最多3個loadport

最多24個電鍍腔體：Cu、Ni、Sn/Ag、Au

最多4個預(yù)濕腔體，4個清洗腔體

水平式電鍍腔體，無交叉污染

支持模塊化維護(hù)，提高設(shè)備正常運行時間

橡膠密封技術(shù)，更佳密封性能

陰陽極分離技術(shù)，更佳鍍液穩(wěn)定性

6. 企業(yè)概括

深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司是集半導(dǎo)體儀器裝備代理及技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。

致力于提供半導(dǎo)體制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導(dǎo)體分析測試設(shè)備、半導(dǎo)體光電測試儀表及相關(guān)儀器裝備維護(hù)、保養(yǎng)、售后技術(shù)支持及實驗室整體服務(wù)。

公司已授實用新型權(quán)利 29 項，軟件著作權(quán) 14 項，是創(chuàng)新型中小企業(yè)、科技型中小企業(yè)、規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)。