1. 產(chǎn)品概述

NMC 508系列 ICP刻蝕機(jī)是電感耦合高密度等離子體（Inductively Coupled Plasma, ICP）干法刻蝕機(jī)，具有高精度、高選擇性和高效率等特點(diǎn)。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、微電子制造、光電子制造等領(lǐng)域，特別是在集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、光電子器件等制造過程中發(fā)揮著重要作用。

2. 設(shè)備用途/原理

NMC 508系列 ICP刻蝕機(jī)的工作原理主要是通過等離子體刻蝕和反應(yīng)離子刻蝕兩種技術(shù)實(shí)現(xiàn)。在高頻電場(chǎng)和磁場(chǎng)的作用下，反應(yīng)腔中產(chǎn)生等離子體，這些等離子體與反應(yīng)氣體反應(yīng)，產(chǎn)生刻蝕反應(yīng)。高頻電場(chǎng)和磁場(chǎng)能夠控制等離子體的分布和運(yùn)動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)面片的精確刻蝕。

3. 設(shè)備特點(diǎn)

高精度刻蝕：NMC 508系列 ICP刻蝕機(jī)能夠刻蝕出非常精細(xì)的圖案，滿足半導(dǎo)體制造對(duì)精度的要求。通過高頻電場(chǎng)和磁場(chǎng)的作用，精確控制等離子體的分布和運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)面片的精確刻蝕。多腔室集群設(shè)計(jì)：該設(shè)備為多腔室集群設(shè)備（Cluster Tool），具備全自動(dòng)、能夠進(jìn)行串行或并行工藝處理的能力。系統(tǒng)由傳輸模塊、金屬刻蝕工藝模塊、去膠模塊、冷卻模塊、電源柜和控制柜等組成，各模塊協(xié)同工作，確保工藝的高效性和穩(wěn)定性。優(yōu)良的顆粒控制能力：通過腔室結(jié)構(gòu)和溫度控制設(shè)計(jì)，提供優(yōu)良的顆粒控制能力，維護(hù)便利。這有助于提升設(shè)備的穩(wěn)定性、重復(fù)性和生產(chǎn)工藝水平，確保產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域：主要用于200mm硅片的金屬鋁和鎢的刻蝕工藝，適用于0.35-0.11μm集成電路等應(yīng)用場(chǎng)景。在Logic、BCD、Power（Si/SiC/GaN）、MEMS等多種特色工藝中均有應(yīng)用。高效生產(chǎn)：北方華創(chuàng)的NMC 508系列 ICP刻蝕機(jī)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并在多家客戶中完成驗(yàn)證。設(shè)備的高效生產(chǎn)能力有助于縮短生產(chǎn)周期，提高生產(chǎn)效率。