1. 產(chǎn)品概述

KS-CM300/200單片式化學清洗機是一款高度專業(yè)化的清洗設備，廣泛應用于各種半導體制造過程中的清洗工藝。其設計使其能夠高效地處理沉積清洗、蝕刻后清洗、離子注入后清洗以及CMP（化學機械拋光）后清洗等多個步驟，涵蓋了前段工藝（FEOL）和后段工藝（BEOL）的清洗需求。

該設備特別適配高溫SPM（硫酸-過氧化氫混合液）工藝，具備難以匹敵的工藝覆蓋率，達到80%以上。這一特性確保了無論是在高溫條件下，還是在苛刻的化學環(huán)境中，清洗效果依然優(yōu)異，從而極大地增強了晶圓的潔凈度，確保后續(xù)工藝的順利進行。

KS-CM300/200還搭載了公司獨立開發(fā)的新一代高清洗效率低損傷射流噴嘴。這種噴嘴經(jīng)過精心設計，能夠在提供高洗凈能力的同時，減少對晶圓表面的潛在損傷，確保即便是最為脆弱的薄膜結構或精細圖形，也能在清洗過程中得到充分保護。由此，潔凈度達到了半導體制造業(yè)先進制程所需的嚴格標準，符合芯片生產(chǎn)的需求。

2. 產(chǎn)品優(yōu)勢：

可配置8腔體、12腔體和16腔體，單Chamber占地面積更小
具有雙面清洗能力，可配置多種化學液：
DHF,SC1,SC2,DIO3,H2SO4,IPA,DSP,ST250,EKC等
自主國產(chǎn)化設備，搭配芯源高速自研機械手
SC1/SC2在線及時混合DMS，可使用多種濃度配比
液體流量一鍵設定，閉環(huán)反饋自動調(diào)節(jié)
Chamber自動清洗，減少PM時間

3. 應用域：

RCA標準清洗
氣相沉積清洗
CMP、TSV后清洗
刻蝕后清洗
EPI、ALD清洗

用于聚合物、薄膜材料的去除