1 產(chǎn)品概述：

      回流焊爐，又稱為回流焊機(jī)或再流焊機(jī)，是SMT（表面貼片技術(shù)）生產(chǎn)中設(shè)備。它主要通過提供一個(gè)加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化，從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起。回流焊爐是PCBA加工廠的重要焊接設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。

2 設(shè)備用途：

?回流焊爐的主要用途是將帶元件的PCB放入其軌道中，通過加熱、保溫、焊接、冷卻等步驟，使焊膏在高溫下由糊狀變?yōu)橐簯B(tài)，再冷卻為固態(tài)，從而完成電子元器件和PCB板的焊接。這一過程中，焊錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻等階段，確保元器件與PCB板之間的可靠連接。回流焊爐廣泛應(yīng)用于電腦、手機(jī)、平板等各類電子產(chǎn)品的電路板制造中，是確保產(chǎn)品焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵設(shè)備。

3 設(shè)備特點(diǎn)

  1 高效性：回流焊爐具有生產(chǎn)效率高的特點(diǎn)，一旦溫度設(shè)置完成，即可無限復(fù)制焊接參數(shù)，適合大批量生產(chǎn)。這有助于提高生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)成本。

  2 高質(zhì)量：通過熱風(fēng)回流和對流傳導(dǎo)，回流焊爐能夠?qū)崿F(xiàn)溫度均勻，從而獲得高質(zhì)量的焊接效果。這有助于減少焊接缺陷，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。

  3 靈活性：回流焊爐能夠適應(yīng)不同種類和規(guī)格的電子元器件和PCB板，具有較高的靈活性。同時(shí)，其控制系統(tǒng)先進(jìn)，可精確控制溫度和時(shí)間等參數(shù)，滿足不同產(chǎn)品的焊接需求。

  4 自動(dòng)化程度高：現(xiàn)代回流焊爐普遍采用自動(dòng)化控制技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)樣品的自動(dòng)裝載、焊接過程的實(shí)時(shí)監(jiān)控和調(diào)節(jié)以及焊接后樣品的自動(dòng)卸載等功能。這有助于降低人工干預(yù)和提高生產(chǎn)效率

4  設(shè)備參數(shù)：

·         燃?xì)夤芫€

·         標(biāo)準(zhǔn)是帶質(zhì)量流量控制器的 N2 氣體管線

·         添加氣體管路是可能的（惰性氣體）

·         加熱

·         由 24 個(gè)紅外燈加熱（總功率：參見位置 2?。?，以交叉排列排列

·         3個(gè)加熱區(qū)

·         底部加熱

·         真空

·         外部泵系統(tǒng)的真空度可達(dá) 10-3 hPa

·         真空泵不包括在內(nèi)，可選配

·         壓力傳感器適用于真空度 （1000 ...2 hPa 絕對值）和超壓 （0 ...2 bar 相對）

·         SPS 過程控制器，帶 50 個(gè)程序，每個(gè)程序多 50 個(gè)步驟（以太網(wǎng)接口），基于 SIMATIC S7-1200

·         將過程數(shù)據(jù)以CSV數(shù)據(jù)格式存儲(chǔ)在USB 2.0記憶棒、SD卡或網(wǎng)絡(luò)上

·         包括 7 英寸觸摸屏，可在可拆卸外殼中實(shí)現(xiàn)直觀舒適的過程控制