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MBE 8000 分子束外延薄膜沉積系統(tǒng)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱(chēng) 深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司
  • 品牌 RIBER
  • 型號(hào) MBE 8000
  • 產(chǎn)地
  • 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷(xiāo)商
  • 更新時(shí)間 2024/9/5 11:08:56
  • 訪問(wèn)次數(shù) 190
產(chǎn)品標(biāo)簽

RIBER MBE里博分子束外延系統(tǒng)

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深圳市矢量科學(xué)儀器有限公司是集半導(dǎo)體儀器裝備代理及技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。

致力于提供半導(dǎo)體前道制程工藝裝備、后道封裝裝備、半導(dǎo)體分析測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體光電測(cè)試儀表及相關(guān)儀器裝備維護(hù)、保養(yǎng)、售后技術(shù)支持及實(shí)驗(yàn)室整體服務(wù)。

公司目前已授實(shí)用新型權(quán)利 29 項(xiàng),軟件著作權(quán) 14 項(xiàng),是創(chuàng)新型中小企業(yè)、科技型中小企業(yè)、規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)。

 

 

 

 

 

 

 

 

冷熱臺(tái),快速退火爐,光刻機(jī),納米壓印、磁控濺射,電子束蒸發(fā)

1 產(chǎn)品概述:

分子束外延薄膜沉積系統(tǒng)Molecular Beam Epitaxy, MBE)是一種先進(jìn)的薄膜生長(zhǎng)技術(shù),廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。該系統(tǒng)在超高真空環(huán)境中工作,通過(guò)精確控制分子束的噴射和沉積過(guò)程,在單晶基片上生長(zhǎng)出高質(zhì)量、均勻性好的外延薄膜。MBE系統(tǒng)通常由多個(gè)源爐、基片加熱臺(tái)、真空腔室、樣品傳遞機(jī)構(gòu)以及精密的控制系統(tǒng)組成。

 

2 設(shè)備用途:

  1. 半導(dǎo)體材料研究:MBE系統(tǒng)可用于制備高質(zhì)量的半導(dǎo)體外延層,如硅、鍺及其化合物半導(dǎo)體等,對(duì)于研究半導(dǎo)體材料的物理性質(zhì)、電子結(jié)構(gòu)以及開(kāi)發(fā)新型半導(dǎo)體器件具有重要意義。

  2. 光電子器件制造:在光電子器件(如激光器、光電探測(cè)器等)的制造過(guò)程中,MBE系統(tǒng)可用于生長(zhǎng)具有特定光學(xué)和電學(xué)性質(zhì)的外延層,提高器件的性能和穩(wěn)定性。

  3. 微納電子學(xué):MBE技術(shù)還可用于制備納米結(jié)構(gòu)材料,如量子點(diǎn)、量子阱等,為微納電子學(xué)的發(fā)展提供重要的材料基礎(chǔ)。

  4. 材料科學(xué)研究:MBE系統(tǒng)可用于研究材料生長(zhǎng)過(guò)程中的動(dòng)力學(xué)、熱力學(xué)以及界面反應(yīng)等機(jī)制,推動(dòng)材料科學(xué)領(lǐng)域的發(fā)展。

3. 設(shè)備特點(diǎn)

1、超高真空環(huán)境:MBE系統(tǒng)工作在超高真空環(huán)境中,通常要求基礎(chǔ)真空度達(dá)到1.0×10^(-10) Torr或更低,以確保分子束的純凈度和外延薄膜的質(zhì)量。

2、精確控制:MBE系統(tǒng)能夠精確控制分子束的噴射速率、沉積溫度、沉積時(shí)間等參數(shù),從而實(shí)現(xiàn)對(duì)外延薄膜厚度、成分和結(jié)構(gòu)的精確控制。

3、高質(zhì)量外延薄膜:由于MBE系統(tǒng)的工作環(huán)境和控制精度,其生長(zhǎng)的外延薄膜具有質(zhì)量、均勻性和低的缺陷密度,適用于制備高性能的電子和光電子器件。

4、綜上所述,半自動(dòng)雙軸減薄機(jī)以其高精度、雙軸研削單元、自動(dòng)厚度測(cè)量和補(bǔ)償系統(tǒng)、定制化工作臺(tái)、操作靈活以及良好的兼容性等特點(diǎn),在半導(dǎo)體制造、硅片加工、光學(xué)材料處理及薄膜材料制備等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。

4  設(shè)備參數(shù):

缺陷密度

50 /cm2

厚度均勻性 (InGaAs/GaAsSL DDX

± 1.5%

成分均勻性 (InGaAs/GaAsSL DDX

± 1.5%

厚度均勻性 (AlAs/GaAsSL DDX

± 1.5%

Si摻雜標(biāo)準(zhǔn)差均勻性

< 3%

諧振器的FP-Dip均勻性

3納米

背景載流子密度

7×1014厘米-3

HEMT 電子遷移率

6000 平方厘米伏-1 平方@RT
  120 000
平方厘米伏-1 平方尺@77K

分子束外延薄膜沉積系統(tǒng)MBE 8000

厚度均勻性 InGaAs/GaAs 8×6'' 壓板上超晶格厚度298? +/- 2?

諧振器晶圓在 8×6 英寸壓板上的 Fabry-Perot 浸漬均勻性波長(zhǎng)變化<3nm

電子遷移率 – 標(biāo)準(zhǔn)基氮化鎵 HEMT電子遷移率 @ 77K178 000 cm2V-1 s-1







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