1. 產(chǎn)品概述

SENTECH SENDURO®MEMS 提供配置靈活性，以滿足生產(chǎn)控制和質(zhì)量控制的要求。該工具可以配置反射法和橢圓偏振法中的μ點(diǎn)測量，以及提供準(zhǔn)確測量位置的模式識(shí)別。所有測量都可以與邊緣抓取技術(shù)相結(jié)合。 

2. 傳感器、MEMS 和射頻/功率器件生產(chǎn)中的薄膜質(zhì)量控制

SENTECH SENDURO®MEMS 是一款全自動(dòng)測量工具，用于傳感器、射頻/功率器件、SAW 濾波器和 MEMS 生產(chǎn)中的質(zhì)量控制。該工具使用光譜反射法和橢圓偏振法對薄膜堆疊法進(jìn)行可靠和精確的測量。晶圓從標(biāo)準(zhǔn)盒中裝入，配方進(jìn)行質(zhì)量控制測量。該工具設(shè)計(jì)用于測量薄膜厚度，通過測量薄膜的折射率來控制沉積過程，并為濾光片準(zhǔn)備表面修整。

3. 通過邊緣抓握技術(shù)實(shí)現(xiàn)背面保護(hù)

在必須進(jìn)行背面保護(hù)的過程中，SENTECH SENDURO®MEMS 可以在不接觸背面的情況下測量雙面圖案晶圓。邊緣夾持晶圓處理可用于 100 mm、150 mm 和 200 mm 晶圓。晶圓盒到晶圓盒的自動(dòng)處理使用機(jī)器人、預(yù)對準(zhǔn)器和 25 槽晶圓盒。單點(diǎn)和多點(diǎn)測量由高達(dá) 200 mm x-y 的映射支持 

4. 綜合薄膜分析軟件 SpectraRay/4

SENDURO®MEMS由SENTECH SpectraRay/4軟件操作。它在測量各種薄膜和層堆疊方面提供了高度的靈活性，這在傳感器和MEMS生產(chǎn)中很常見。SECS/GEM 軟件接口選項(xiàng)支持制造執(zhí)行系統(tǒng) （MES） 和 QC 設(shè)備 （SENDURO®MEMS） 之間的通信。