1. 產(chǎn)品概述

用于SENTECH Instruments等離子系統(tǒng)的SENTECH SLI激光干涉儀端點監(jiān)測器與聚焦的相干激光束一起工作。激光束穿過等離子系統(tǒng)的頂部視口，并被樣品反射。反射光照射到檢測器上并測量強度。

2. 主要功能與優(yōu)勢

用于蝕刻和沉積工藝的自動激光終點檢測

使用SENTECH SLI激光干涉儀進行原位測量特別適用于監(jiān)測透明層的終點檢測、透明層界面的終點檢測以及蝕刻不透明薄膜和在界面上停留的終點檢測。

多層模式順序端點配方

多終點配方包括 EPD 的多個條件，這些條件按順序執(zhí)行，從而可以在多層蝕刻過程中根據(jù)單個薄膜特性更改等離子體工藝參數(shù)。

與SENTECH操作軟件SIA集成的終點檢測

SENTECH SLI激光干涉儀可以與SENTECH操作軟件SIA集成，用于特定的終點檢測配方，通過使用簡單的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)命令行直接參數(shù)化終點監(jiān)測。

3. 靈活性和模塊化

SENTECH SLI 激光干涉儀原位光學(xué)計量終點監(jiān)測儀可與整個系列的 SENTECH 等離子蝕刻和沉積處理系統(tǒng)一起使用，它與穿過等離子系統(tǒng)頂部視口的聚焦相干激光束一起工作，然后被樣品反射以準(zhǔn)確測量強度。

單獨的照明 （LED） 和 CCD 攝像頭用于觀察樣品和調(diào)整激光光斑。整個終點監(jiān)視器由自動 x y 載物臺移動，允許使用 SENTECH SIA 操作軟件系統(tǒng)輕松進行點調(diào)整。

使用 SENTECH SLI 激光干涉儀進行自動原位測量非常適合在蝕刻或生長透明層或?qū)訝罱Y(jié)構(gòu)時監(jiān)測層厚度。