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顯微鎖相熱成像系統(tǒng)采用美國(guó)optotherm公司LOCK IN THERMOGRAPHY技術(shù),使用用于IC芯片熱點(diǎn)探測(cè)的微光顯微鏡(Emission Microscope, EMMI顯微鏡)。廣泛用于電路板溫度分布測(cè)試,電子元器件測(cè)溫，芯片熱點(diǎn)查找定位等應(yīng)用,是實(shí)驗(yàn)室研發(fā),檢測(cè),IC產(chǎn)品設(shè)計(jì),電路失效分析領(lǐng)域的理想失效分析工具。
顯微鎖相熱成像系統(tǒng)將鎖相技術(shù)和熱成像技術(shù)結(jié)合,具有高達(dá)1mk的超高溫度分辨率,非常適合u*漏電流檢測(cè),PCBA短路熱點(diǎn)失效分析和IC器件缺陷定位,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)傳統(tǒng)的溫度探測(cè)器如熱敏電阻，熱電偶，RTD之類的測(cè)溫能力。
顯微鎖相熱成像系統(tǒng)是optotherm公司專為電子及半導(dǎo)體失效分析設(shè)計(jì)的熱點(diǎn)偵測(cè)微光顯微鏡，或叫著紅外熱成像顯微鏡，能夠測(cè)量PCBA及IC器件的表面及內(nèi)部溫度分布并顯示溫度分布，提供了一種快速探測(cè)熱點(diǎn)和熱梯度的有效手段，而熱點(diǎn)和熱梯度也能顯示出缺陷的位置，這些位置很容易導(dǎo)致效率降低和早期的失效。

OPTOTHERM PCBA FA DETECT

OPTOTHERM IC FA DETECT                                        OPTOTHERM MEMS  FA DETECT

顯微鎖相熱成像系統(tǒng)專為電子產(chǎn)品FA設(shè)計(jì)，通過(guò)特別的LOCK-IN技術(shù)，使用LWIR鏡頭，仍能將將溫度分辨率提升到0.001℃（1mK），同時(shí)光學(xué)分辨率高達(dá)到5um,極大的提高了紅外熱像顯微鏡在電子行業(yè)FA的性能，且購(gòu)買成本及使用成本都較低，無(wú)需黑暗環(huán)境，無(wú)需液氮，是電子產(chǎn)品失效分析的一大利器。
OPTOTHERM專為電子行業(yè)應(yīng)用，有強(qiáng)大的軟件功能及豐富的實(shí)用配件，

THERMALYZE軟件                                                    LOCK IN  THERMOGRAPHY技術(shù)界面

OPTOTHERM 熱點(diǎn)偵測(cè)界面                                            OPTOTHERM樣板比較界面
區(qū)別于其他紅外熱成像產(chǎn)品，這套顯微鎖相熱成像系統(tǒng)專門為微電子研發(fā)和制造而設(shè)計(jì)，包括了一些非常重要的硬件，這些硬件對(duì)于分析和診斷半導(dǎo)體器件非常有用，
光學(xué)載物臺(tái)：堅(jiān)固而耐用，具有隔離振動(dòng)的功能；
聚焦位移臺(tái)：用于相機(jī)的精密聚焦和定位；
X-Y位移臺(tái)：用于快速而精密地把測(cè)量區(qū)域定位到相機(jī)的視場(chǎng)中，探針臺(tái)。
熱控制臺(tái)：  具有加熱和制冷功能，用于精密器件的溫度控制；
繼電器：快速響應(yīng)的繼電器，用于LOCK-IN

臺(tái)面                                                                            探針臺(tái)及熱臺(tái)
顯微鎖相熱成像系統(tǒng)應(yīng)用：
半導(dǎo)體芯片的熱檢測(cè)                                              檢測(cè)IC的熱點(diǎn)和短路及漏電流
檢測(cè)和定位元件和電路板上的缺陷                         測(cè)量半導(dǎo)體結(jié)溫
確定半導(dǎo)體芯片粘結(jié)缺陷                                       包裝模具的熱電阻測(cè)量
建立了熱設(shè)計(jì)規(guī)則                                                  激光二極管的特性和失效分析
MEMS熱成像分析                                                  光纖熱像檢測(cè)
測(cè)量微型換熱器的傳熱效率                                    半導(dǎo)體氣體傳感器的熱分析
微反應(yīng)器的溫度特性                                               微致動(dòng)器的溫度測(cè)量
生物樣品的溫度分析                                               材料熱檢驗(yàn)
熱流體分析
顯微鎖相熱成像系統(tǒng)應(yīng)用：
熱點(diǎn)Hot spot和短路探測(cè)
電路板失效分析
產(chǎn)品研發(fā)和檢測(cè)評(píng)估
醫(yī)學(xué)研究
材料分析
顯微鎖相熱成像系統(tǒng)產(chǎn)品特色
實(shí)時(shí)熱圖像分析軟件
精準(zhǔn)的熱點(diǎn)/hot spot 探測(cè)功能
-20到500°C測(cè)溫范圍
0.08°C的熱靈敏度
30幅/秒的熱圖像拍攝能力
探測(cè)器分辨率高達(dá)320x240像素
具有廣角鏡頭增大拍攝面積