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單晶硅片測厚儀,硅片厚度測定儀,硅片厚度檢驗儀采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規(guī)范性和準確性。專業(yè)適用于量程范圍內的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。

技術特征：

嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標定制

測試過程中測量頭自動升降，有效避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差

支持自動和手動兩種測量模式，方便用戶自由選擇

實時顯示測量結果的最大值、最小值、平均值以及標準偏差等分析數(shù)據(jù)，方便用戶進行判斷

配置標準量塊用于系統(tǒng)標定，保證測試的精度和數(shù)據(jù)一致性

系統(tǒng)支持數(shù)據(jù)實時顯示、自動統(tǒng)計、打印等許多實用功能，方便快捷地獲取測試結果

系統(tǒng)由微電腦控制，搭配液晶顯示器、菜單式界面和PVC操作面板，方便用戶進行試驗操作和數(shù)據(jù)查看

標準的RS232接口，便于系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸

支持LystemTM實驗室數(shù)據(jù)共享系統(tǒng)，統(tǒng)一管理試驗結果和試驗報告

執(zhí)行標準：

ISO 4593、ISO 534、ISO 3034、GB/T 6672、GB/T 451.3、GB/T 6547、ASTM D374、ASTM D1777、TAPPI T411、JIS K6250、JIS K6783、JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817

單晶硅片測厚儀,硅片厚度測定儀,硅片厚度檢驗儀技術指標：

負荷量程：0～2mm（常規(guī)）；0～6mm；12mm（可選）

分辨率：0.1μm

測量速度：10 次/min（可調）

測量壓力：17.5±1KPa（薄膜）；50±1KPa（紙張）

接觸面積：50mm2（薄膜）；200mm2（紙張）

注：薄膜、紙張任選一種；非標可定制

電源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz

外形尺寸：461mm(L)×334mm(W)×357mm(H)

凈重：32kg

儀器配置：

標準配置：主機、標準量塊一件

選購件：專業(yè)軟件、通信電纜、測量頭、配重砝碼、微型打印機