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預切單拋硅片（基底）

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海德創(chuàng)業(yè)（北京）生物科技有限公司
2019-04-23 14:57:24
北京市
美國
1169

具體成交價以合同協(xié)議為準

【簡單介紹】

供貨周期	一個月	規(guī)格	269 Chips
貨號	4136SC-AB	主要用途	材料科學方面,生物學方面

預切單拋硅片（基底）常用于SEM和SPM中。該硅片經預切割，可用于材料科學領域和生物學領域。

【詳細說明】

預切單拋硅片（基底）

常用于SEM和SPM中，硅片的一些參數如下，大硅片直徑100mm，基片厚度525un：

Orientation: <100>·
Resistance: 1-30 Ohms
Type: P (Boron)
Wafer thickness: 18-21 mil (460-530µm)
Roughness: 2nm, polished on one side

材料科學方面：當用FESEM研究納米離子時，硅片具有玻璃蓋玻片一樣的光滑性能，而且具有高分辨率測試所需要的導電性。因為硅襯底有點導電，人們可以減少對金屬涂層的需要（涂層有可能掩飾材料樣本的特點）。

生物學方面：非常理想的襯底來生長細胞，表面光滑，*等同玻璃蓋玻片。由于是硅材料

，人們不用擔心樣本受到玻璃的腐蝕，還有硅的惰性，*可以高壓滅菌。

預切單拋硅片（基底）產品選購：

貨號	產品名稱	規(guī)格
4136SC-AB	Silicon Chip Substrates 5x5 mm x 525 um Thick	269 Chips
4137SC-AB	Silicon Chip Substrates 5x7 mm x 525 um Thick	186 Chips


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