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詳細(xì)介紹
YMP-2B金相試樣磨拋機
YMP-2B金相試樣磨拋機簡介：
在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序，通常是采用金相試樣預(yù)磨機和金相試樣拋光機二種設(shè)備來完成，為適應(yīng)我國工業(yè)和科技發(fā)展的需要，結(jié)合用戶的使用要求，我公司新設(shè)計制造成YMP-2B型金相試樣磨拋機。該機外形新穎美觀，集污盤和罩用玻璃鋼整體制成。該機經(jīng)久耐用，維護保養(yǎng)也極為方便，使用時只需更換磨盤或拋盤，就能完成各種試樣的粗磨、細(xì)磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序，為擴大不同試樣的制備要求，該機的磨、拋盤直徑均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品?？稍诠ぷ髅嫔嫌懈嗖煌€速度的選擇，可增加有效工作面20-30%，可提高試樣的磨拋質(zhì)量和試樣的制備效率，并該機轉(zhuǎn)動平穩(wěn)，噪音低，是一種極為理想和功能完善的*金相制樣設(shè)備。
YMP-2B金相試樣磨拋機主要參數(shù):
磨盤直徑：250mm
砂紙直徑：230mm
拋盤直徑：220mm
轉(zhuǎn) 速： 500r/min，1000r/min
電 動 機：YS7124，0.55KW，380V，50Hz
外形尺寸： 710×650×370mm
凈 重： 80Kg
YMP-2B金相試樣磨拋機