目錄:蘇州浪聲科學(xué)儀器有限公司>>鍍層厚度分析（CTA）>>INSIGHT系列（桌面式）>> INSIGHT浪聲 X射線熒光測厚儀 PCB、晶圓版
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子/電池,航空航天,汽車及零部件,電氣 |
市場對通信電子、航空航天、計(jì)算機(jī)、汽車和其他行業(yè)對電子產(chǎn)品的日益依賴，正推動(dòng)電子行業(yè)的快速增長，在電子行業(yè)不斷推陳出新以滿足更高期望的同時(shí)，對產(chǎn)品的質(zhì)量控制也越來越嚴(yán)格。
鍍層作為保證電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量可靠性和穩(wěn)定性的主要工藝，其厚度是產(chǎn)品質(zhì)量的最重要保證因素，因此，對鍍層厚度的質(zhì)量控制/保證至關(guān)重要，X射線熒光（XRF）因?yàn)槠浞瞧茐男浴y量快速、易于使用，已成為一種廣泛使用的鍍層厚度和成分測量技術(shù)。
曉INSIGHT旨在為鍍層分析應(yīng)用提供精準(zhǔn)高效的分析方法。曉INSIGHT易于操作，配置靈活，可輕松超薄鍍層的挑戰(zhàn)，提供快速、準(zhǔn)確和可重復(fù)的結(jié)果，幫助諸多的PCB、半導(dǎo)體等電子相關(guān)行業(yè)有效提高生產(chǎn)力，確保符合規(guī)范，以避免出現(xiàn)性能低下的風(fēng)險(xiǎn)以及與廢料或返工相關(guān)的成本。
使用優(yōu)勢
多準(zhǔn)直器組件
可選配多準(zhǔn)直器組合自動(dòng)切換，使得曉INSIGHT的多功能性得以顯著提升，以靈活應(yīng)對不同尺寸的零件。
上照式設(shè)計(jì)
儀器采用上照式設(shè)計(jì)，可輕松實(shí)現(xiàn)對超大型、不規(guī)則、微小件、甚至液體形態(tài)樣品的快、準(zhǔn)、穩(wěn)高效測量。
高強(qiáng)度X射線管
曉INSIGHT可選配高強(qiáng)度毛細(xì)管光學(xué)系統(tǒng)，可為儀器帶來更高的計(jì)數(shù)率、 更小的點(diǎn)位測量，更薄的鍍層測量，有助于將儀器的分析效率翻倍。
可編程自動(dòng)位移樣品臺
選配自動(dòng)平臺，輕松實(shí)現(xiàn)自動(dòng)測量，可以更快的準(zhǔn)備和測量樣品，從而提高分析量。
一鍵式測量
配備直觀而智能的分析軟件，操作簡單，任何人無需培訓(xùn)都可以測試樣品，僅僅需要點(diǎn)擊“開始測試”，數(shù)十秒即可獲得檢測結(jié)果啦。
提高生產(chǎn)力
曉INSIGHT自動(dòng)化功能幫助您可以更快地測量樣品，從而提高您的分析量。
超大測量室
儀器殼體的開槽設(shè)計(jì)（C型槽）使得測量空間寬大，樣品放置便捷，可以測量如印刷線路板類大而平整的物品，也可以放置形狀復(fù)雜的大樣品。
高靈敏度的檢測器
對于復(fù)雜的鍍層結(jié)構(gòu)，SDD系列檢測器更易分析具有類似XRF特征的元素，具有更佳分辨率、更低的背景噪聲（最高 S/N 比），并且可以更精確地測量較薄鍍層。
自動(dòng)對焦
無論樣品厚薄或大小如何，都可在幾秒鐘內(nèi)自動(dòng)對樣品進(jìn)行對焦?？蓮倪h(yuǎn)至80毫米的距離測量樣品，非常適合測量具有凹陷區(qū)域的零件，或者適用于測量不同高度的多個(gè)樣品。
應(yīng)用場景
印刷電路板
Au/Ni/Cu/ PCB；Sn/Cu/PCB；Au/NiP/Cu/PCB；Ag/Cu/PCB；Sn/Cu/PCB；SnPd/Cu/PCB；Au/Pd/NiP/Cu/PCB
連接器鍍層
電子和電氣工業(yè)中，電接觸用保護(hù)和耐磨鍍層的應(yīng)用正在不斷增多。接觸件作為電連接器的核心零部件，通過表處理能提高接觸件的耐蝕、耐磨功能，也能在很大程度上優(yōu)化接觸件的傳輸功能。
電連接器接觸件基材一般為銅合金，常用的鍍層有：鍍錫、鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍鈀等。
晶圓制造（半導(dǎo)體）
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片。在生產(chǎn)過程中，需要對晶圓進(jìn)行電鍍工序，即在晶圓上電鍍一層導(dǎo)電金屬，后續(xù)還將對導(dǎo)電金屬層進(jìn)行加工以制成導(dǎo)電線路。
晶圓作為芯片的基本材料，其對于電鍍鍍層的要求嚴(yán)格，故而工藝的要求也較高。晶圓電鍍時(shí)必須保證鍍層的均勻性和厚度，方能保證晶圓的質(zhì)量。
引線框架
引線框架是連接半導(dǎo)體集成塊內(nèi)部芯片的接觸點(diǎn)和外部導(dǎo)線的薄板金屬框架，是半導(dǎo)體封裝的一種主要結(jié)構(gòu)材料。為了保證封裝工藝中的裝片／鍵合性能，需要對引線框架進(jìn)行特殊的表面處理，常見的引線框架鍍層元素有金、銀、鈀、鎳等。
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