SiP體系級封裝，是將多個半導(dǎo)體裸芯片和可能的無源元件構(gòu)成的高功能體系集成于一個單元(Unit)內(nèi)、構(gòu)成一個完整的功能性器材的封裝形式，它完成了較高的功能密度，大大縮減了產(chǎn)品尺度，OEM廠商經(jīng)過運用這些芯片組合，縮短了產(chǎn)品上市的時刻。

  SiP作為現(xiàn)在上*的封裝技能之一，是什么要素推動了它的開展?天水華天科技股份有限公司(簡稱“華天科技”)技能總監(jiān)于大全博士表明，微電子器材的“微型化、多功能、低本錢和縮短上市時刻”是SiP的四大主要推動力，同時，體系廠商要求削減供貨商數(shù)量并簡化物流等，一起推動了SiP體系級封裝的快速開展。

  “一方面，集成電路朝著‘微小型化’開展是固有的規(guī)律，而這種微小型化，為電子產(chǎn)品功能的進步、功能的完善和本錢的下降發(fā)明了條件，另一方面，在使用端，除了軍用和航天器材等要求元器材做到小型化之外，工業(yè)類、消費類尤其是便攜類產(chǎn)品都要求微小型化。這一趨勢又反過來促進了微電子技能的微小型化開展。這就是近年來SiP獲得迅速開展的推動力。”姑蘇芯禾電子科技有限公司(簡稱“芯禾科技”)創(chuàng)始人兼工程副總裁代文亮博士告訴記者。

      微型化和集成化的需求推動了SiP的開展，封裝元件的尺度要求不斷變小，功能要求不斷進步，本錢要求不斷下降，而SiP封裝不只能夠縮小產(chǎn)品尺度，還可經(jīng)過下降體系BOM本錢和復(fù)雜性、簡化產(chǎn)品Board來下降整機的研制本錢，將產(chǎn)品更快推向市場。