硬件配置

主機(jī)壹臺(tái)

含下列主要部件：

(1)X光管                      (2)Si-PIN電制冷半導(dǎo)體探測(cè)器

(3)放大電路                   (4)高清晰攝像頭

(5)高壓系統(tǒng)                   (6)單樣品腔

標(biāo)準(zhǔn)附件

準(zhǔn)直孔：Ф0.2mm，Ф0.3mm，Ф0.5mm，Ф1.0mm（可選其中一種）

技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：K-U

分析厚度檢出限達(dá)0.005μm

高壓：5kV-50kV

x射線熒光測(cè)厚儀同時(shí)可分析多達(dá)5層鍍層

管流：50μA-1000μA

測(cè)量時(shí)間：5s-300s

樣品腔尺寸：306mm×260mm

計(jì)數(shù)率:0-10000cps

環(huán)境要求

工作電源：交流220±5V

周圍不能有強(qiáng)電磁干擾

環(huán)境溫度要求：15℃-30℃

環(huán)境相對(duì)濕度：<70%

應(yīng)用領(lǐng)域

x射線熒光測(cè)厚儀（國(guó)產(chǎn)）廣泛應(yīng)用于PCB、衛(wèi)浴、五金工具、電子電器、氣配五金、電鍍等企業(yè)。