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近日，工信部網(wǎng)站公示了電子行業(yè)15項行業(yè)標準，涵蓋集成電路自動塑封、撓性印制電路材料、液晶顯示用背光組件、頻率控制與選擇用壓電和介電器件等多個方面。

其中，集成電路自動塑封系統(tǒng)標準“SJ/T 11740-2019”，規(guī)定了集成電路自動塑封系統(tǒng)的術(shù)語和定義、分類與組成、技術(shù)要求、檢驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸和貯存等，可適用于集成電路塑料封裝工序用自動封裝系統(tǒng)，也適用于半導體分立器件的塑料封裝。