產(chǎn)品描述：
1.中心波長1550nm
2.輸出功率-1.5dbm
介紹：DFB( Distributed Feedback Laser)激光器，即分布式反饋激光器，其不同之處是內(nèi)置了布拉格光柵(Bragg Grating)，屬于側(cè)面發(fā)射的半導體激光器。目前，DFB激光器主要以半導體材料為介質(zhì)，包括銻化鎵(GaSb)、砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)、硫化鋅(ZnS)等。DFB激光器zui大特點是具有非常好的單色性(即光譜純度)，它的線寬普遍可以做到1MHz以內(nèi)，以及具有非常高的邊模抑制比(SMSR)，目前可高達40-50dB以上。
工藝結(jié)構(gòu)：制造工藝 DFB芯片的制作工藝非常復雜，體現(xiàn)了半導體產(chǎn)品在生產(chǎn)制造上的zui復雜程度。
Process(工藝流程) | Back End(后續(xù)處理) |
GaSb-processing(銻化鎵材料生長) | cleaving(切割) |
coating / lift-off(鍍膜/剝離) | facet coating(端面鍍膜) |
optical lithography(光學光刻) | characterization(參數(shù)塑造) |
e-beam(電子束成象) | mounting (TO-header)(安裝) |
vapor coating(氣相涂蓋) | fiber coupling(光纖耦合) |
etching(蝕刻) | burn-In(預燒) |
electroplating(電解沉積) | ...... |
quality control(質(zhì)量控制) | |
…… |
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