InSight AFP 是世界上性能最高、 CMP 輪廓和蝕刻深度計(jì)量系統(tǒng),適用于先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。其現(xiàn)代化的掃描儀與固有穩(wěn)定的電容式真空計(jì)和精確的空氣軸承定位系統(tǒng)相結(jié)合,可以在模具的有效區(qū)域進(jìn)行無(wú)損、直接的測(cè)量。
Insight AFP 結(jié)合了原子力顯微鏡的最新創(chuàng)新技術(shù),包括布魯克專有的 CDMode,用于表征側(cè)壁特征和粗糙度。CDmode 減少了所需的橫截面量,從而顯著節(jié)省了成本。此外,AFP 數(shù)據(jù)提供了通過(guò)其他技術(shù)無(wú)法獲得的直接側(cè)壁粗糙度測(cè)量。
當(dāng)今 IC 的器件殺傷缺陷比以往任何時(shí)候都小,需要快速分辨率以滿足 HVM 需求。InSight AFP 提供有關(guān)半導(dǎo)體晶片和 phtomasks 缺陷的快速、可操作的形貌和材料信息,使制造商能夠快速識(shí)別缺陷來(lái)源并消除它們對(duì)生產(chǎn)的影響。
100 倍高分辨率配準(zhǔn)光學(xué)器件和 AFM 全局對(duì)準(zhǔn)使圖案化晶圓和掩模的原始圖像放置精度低于 ± 250 nm,確保感興趣的缺陷是被測(cè)缺陷。
該系統(tǒng)與 KLARITY 和大多數(shù)其他 YMS 系統(tǒng)兼容。
高達(dá) 36,000 μm/s 的輪廓分析速度可實(shí)現(xiàn)快速、完整的 3D 后 CMP 表征和檢測(cè),適用于完整的 33 mm x 26 mm 及更大的閃光場(chǎng)。亞 2 nm 的平面外運(yùn)動(dòng),用于真正的大規(guī)模形貌和全自動(dòng)拋光后熱點(diǎn)檢測(cè)。
在此示例中,在 24 小時(shí)內(nèi)以 1 微米 x 1 微米的像素尺寸采集了完整的標(biāo)準(zhǔn) 26 mm x 33 mm 標(biāo)線視野掃描。然后,可以使用布魯克的熱點(diǎn)檢測(cè)和審查功能自動(dòng)檢測(cè)并重新掃描熱點(diǎn)。
高達(dá) 36,000 μm/s 的輪廓分析速度可實(shí)現(xiàn)快速、完整的 3D 后 CMP 表征和檢測(cè),適用于完整的 33 mm x 26 mm 及更大的閃光場(chǎng)。亞 2 nm 的平面外運(yùn)動(dòng),用于真正的大規(guī)模形貌和全自動(dòng)拋光后熱點(diǎn)檢測(cè)。
在此示例中,在 24 小時(shí)內(nèi)以 1 微米 x 1 微米的像素尺寸采集了完整的標(biāo)準(zhǔn) 26 mm x 33 mm 標(biāo)線視野掃描。然后,可以使用布魯克的熱點(diǎn)檢測(cè)和審查功能自動(dòng)檢測(cè)并重新掃描熱點(diǎn)。
Insight AFP 結(jié)合了原子力顯微鏡的最新創(chuàng)新技術(shù),包括布魯克專有的 CDMode,用于表征側(cè)壁特征和粗糙度。CDmode 減少了所需的橫截面量,從而顯著節(jié)省了成本。此外,AFP 數(shù)據(jù)提供了通過(guò)其他技術(shù)無(wú)法獲得的直接側(cè)壁粗糙度測(cè)量。