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應(yīng)用領(lǐng)域	綜合

N5224B PNA 微波網(wǎng)絡(luò)分析儀是應(yīng)對(duì)您艱巨的測試挑戰(zhàn)的業(yè)界更高性能的微波網(wǎng)絡(luò)分析儀。能夠更小不確定性和更高穩(wěn)定性地測量S參數(shù)?？梢酝ㄟ^客戶定制化來配置適宜的性能，在滿足預(yù)算的同時(shí)滿足測量需求。

主要特性和功能：Keysight N5224B PNA 微波網(wǎng)絡(luò)分析儀

應(yīng)對(duì)您艱巨的測試挑戰(zhàn)的業(yè)界更高性能的微波網(wǎng)絡(luò)分析儀。
更小不確定性和更高穩(wěn)定性地測量S參數(shù)。
簡化設(shè)置的應(yīng)用程序可以有效描述活動(dòng)組件的特性。
可以通過客戶定制化來配置適宜的性能，在滿足預(yù)算的同時(shí)滿足測量需求。
使用多點(diǎn)觸控顯示屏和更加直觀的用戶交互界面，使設(shè)備內(nèi)部運(yùn)行狀況易于洞察。

技術(shù)指標(biāo)：Keysight N5224B PNA 微波網(wǎng)絡(luò)分析儀

最大頻率：43.5 GHz
動(dòng)態(tài)范圍：127 dB
輸出功率：13 dBm
軌跡噪聲：0.003 dBrms
內(nèi)置端口數(shù)量：2 or 4 ports
諧波：-60 dBc
本底噪聲：-114 dBm
掃描速度最高可達(dá) 201 個(gè)點(diǎn)：5.5 ms

大數(shù)據(jù)中心是數(shù)字經(jīng)濟(jì)（數(shù)字產(chǎn)業(yè)化）的基礎(chǔ)，支持智慧出行、智慧家居、泛娛樂、新零售、智慧醫(yī)療、金融、電信、工業(yè)、精準(zhǔn)營銷等多方面數(shù)字經(jīng)濟(jì)應(yīng)用層。

自2020年4月國家發(fā)展改革委在新聞發(fā)布會(huì)上明確新型基礎(chǔ)設(shè)施。受AI產(chǎn)業(yè)加速、數(shù)字化轉(zhuǎn)型及數(shù)字中國遠(yuǎn)景目標(biāo)等多項(xiàng)國家政策推動(dòng)，近年來我國數(shù)據(jù)中心規(guī)模和營收均保持高速增長。統(tǒng)計(jì)資料顯示截至2024年中國數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模將超3000億元。數(shù)據(jù)中心相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量隨之快速增長。

隨著5G商用提速，工業(yè)/產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)海量數(shù)據(jù)被挖掘，數(shù)據(jù)資源云化推動(dòng)數(shù)據(jù)中心加速擴(kuò)張升級(jí)。遠(yuǎn)程辦公、在線教育、數(shù)字娛樂、生鮮電商、無人配送等大量新業(yè)態(tài)新模式快速涌現(xiàn)，為數(shù)據(jù)中心發(fā)展帶來新需求新空間。隨著各地區(qū)、各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型深入推進(jìn)，數(shù)據(jù)中心高增長態(tài)勢還將持續(xù)。

數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈包含眾多行業(yè)，光模塊是其上游重要組成部分之一。光模塊（Optical Module）作為光電轉(zhuǎn)換重要環(huán)節(jié)，由收發(fā)光器件、功能電路和光接口組件等組成。其發(fā)送端將電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)通過光纖傳播，同時(shí)接收端把光纖傳入的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。

光模塊主要應(yīng)用分為數(shù)字通信、電信和新興市場三大板塊。其中數(shù)字通信市場增速較快，目前已超越電信成為更大市場，也是光模塊產(chǎn)業(yè)主流增長點(diǎn)。電信市場是光模塊較先發(fā)力市場，受5G建設(shè)增幅推動(dòng)效應(yīng)強(qiáng)。新興市場包括AI、自動(dòng)駕駛、工業(yè)自動(dòng)化等，未來發(fā)展?jié)摿Ω?。以上三大市場行業(yè)需求增長帶來我國光模塊市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2024年光模塊市場規(guī)?；虺?473億CNY并在今后五年內(nèi)保持高速增幅。

目前國內(nèi)數(shù)據(jù)中心接口網(wǎng)口正從100G逐漸向400G、800G升級(jí)，相應(yīng)直調(diào)技術(shù)從NRZ向PAM4、PAM3擴(kuò)充拓展。同時(shí)發(fā)展呈現(xiàn)以下五大趨勢：

一、小型化
通信設(shè)備體積小型化趨勢要求提高接口板密度，傳統(tǒng)激光器/探測器分離結(jié)構(gòu)難以為繼，光模塊正向高集成小封裝發(fā)展。設(shè)備制造商減少元器件采購種類降低成本，縮短研發(fā)和生產(chǎn)周期，市場認(rèn)可度越來越高。

二、低成本/低功耗
接口板密度越來越高，要求光電器件向低成本、低功耗方向發(fā)展。目前較為普遍混合集成/氣密封裝工藝，需要轉(zhuǎn)向非氣密封裝等技術(shù)提高自動(dòng)化生產(chǎn)等級(jí)，降本提效。

三、高速率
作為信息交換、處理和傳輸主要支柱的現(xiàn)代光網(wǎng)，不斷向超高頻、超高速和超大容量發(fā)展，同時(shí)信息平均成本越來越低。

四、遠(yuǎn)距離
光網(wǎng)絡(luò)鋪設(shè)距離增大，要求與之匹配的遠(yuǎn)程收發(fā)器。目前主流遠(yuǎn)程收發(fā)器信號(hào)在未經(jīng)放大條件下至少傳輸100km。

五、熱插拔
熱插拔式光模塊使網(wǎng)絡(luò)管理無需斷電就可升級(jí)/擴(kuò)展系統(tǒng)，不影響在線用戶，提升管理效率。同時(shí)數(shù)據(jù)中心用戶可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)升級(jí)要求，總體規(guī)劃收發(fā)成本、鏈路距離及網(wǎng)絡(luò)拓?fù)洹?/p>

面向以上行業(yè)應(yīng)用主推測試方案：

激光器/調(diào)制器參數(shù)測試
有源和無源光器件測試
高速芯片和互聯(lián)性能測試
支持IEEE802.3ck/df、IEEE802.3bs/cd、OIF-CEI-112G和InfiniBand NDR等標(biāo)準(zhǔn)定義的芯片到芯片（C2C）、芯片到模塊（C2M）的主機(jī)側(cè)/模塊側(cè)、同軸無源線纜（CR）、背板（KR）和AEC/AOC有源線纜等各種使用場所高速互聯(lián)測試。