單晶銅可以說是無氧銅線的升級換代產(chǎn)品，已成為信息和電力電子器件的基礎材料之一，由于它具有頻率響應特性好、導電率高、質(zhì)地致密和塑性變形能力強等優(yōu)良特性，已廣泛應用于高保真的音響線纜、信息傳輸線纜、半導體封裝鍵合線、高品質(zhì)電訊接插件、精密電子器件、集成電路基板、IC卡基帶、大功率計算機銅芯片等領域。

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單晶銅及銅合金

單晶銅可以說是無氧銅線的升級換代產(chǎn)品，已成為信息和電力電子器件的基礎材料之一，由于它具有頻率響應特性好、導電率高、質(zhì)地致密和塑性變形能力強等優(yōu)良特性，已廣泛應用于高保真的音響線纜、信息傳輸線纜、半導體封裝鍵合線、高品質(zhì)電訊接插件、精密電子器件、集成電路基板、IC卡基帶、大功率計算機銅芯片等領域。

上海蘇特電氣有限公司采用的真空熔煉惰性氣體保護熱型連鑄設備，*的生產(chǎn)技術和優(yōu)質(zhì)的高純原料，在制造時，建立全封閉無污染氣氛保護系統(tǒng)，以確保銅的純度；對銅液進行多道過濾，以減少雜質(zhì)，有利于拉線；建立可靠的加熱控溫系統(tǒng)，以獲得*的銅液過熱控制；跟蹤控制保溫爐液面高度，以保持銅液的穩(wěn)定流量；確保單晶連鑄控制系統(tǒng)，以保證整個生產(chǎn)過程實現(xiàn)自動化，這對于生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品是極其重要的?？梢詾榭蛻籼峁┎煌兌龋?N—7N），不同線徑的高性能線和銅合金線系列產(chǎn)品，各項性能指標均達到較高水平。

一、
1、的特性
l 消除了晶界對電信號的影響，可高保真?zhèn)鬏敽瓦€原音頻、視頻和數(shù)字信號；
l 良好的加工性能，可防止微細絲（<Φ0.05㎜）加工時沿晶界的斷裂，可減少斷線率；
l 抗氧化、耐腐蝕性由于普通銅；
l 電導率比普通銅材高1-3%IACS。
1、 主要技術指標
l 連鑄銅桿的金相組織為3個晶粒及以下，單個晶粒占75%以上；
l 銅單晶與多晶鑄桿比，抗拉強度降低10-20%，延伸率增加50-80%，斷面收縮率增加200-300%；
l 氧含量小于5ppm；
l 氫含量小于1ppm；
l 密度不小于8.92 g/cm3；
l 純度：4N及以上；
由于沒有阻礙位錯滑移的晶界，變形冷作硬化很快回復，從而成為生產(chǎn)超微細線的理想原料。Φ8㎜桿，不經(jīng)中間退火，可直接拉至Φ0.1㎜，經(jīng)退火后可拉出Φ0.02超微細線。

1.合金
1. 單晶Cu-Sn合金。熱型連鑄技術制備的Cu-Sn線桿與普通鑄造相比具有更好的表面質(zhì)量，特別是其優(yōu)異的塑性，有利于冷變形加工成型。通過冷變形過程中熱處理工藝，可以在較低的冷變形率獲得較高的強度和導電率，并且具有良好的耐軟化性能。
2. 單晶Cu-Cr合金。采用定向凝固連鑄技術使銅導體內(nèi)部組織中的強化相Cr相以纖維狀或鏈狀沿導線方向有序排列在銅基體上形成自生復合組織，既保持了銅基體相的導電基本特性，又獲得了強化相Cr相的強化作用，從而具有高強度與高導電兼顧的優(yōu)異特性。
2. 單晶記憶合金
形狀記憶材料是20世紀70年代發(fā)展的一種功能材料，目前其已經(jīng)廣泛應用于航天、航空、電子、機械、能源、醫(yī)學、機器人、農(nóng)業(yè)以至日常用品。在形狀記憶合金領域，目前研究zui深入，應用zui廣泛的是Ti-Ni形狀記憶合金。然而，由于其價格非常昂貴，因此限制了其進一步的應用。因此，人們開始更多的關注價格相對比較低廉的銅基形狀記憶合金。

上海蘇特電氣有限公司與高校合作，采用定向凝固連鑄技術制備性能接近或達到TiNi形狀記憶合金性能水平的銅基形狀記憶合金。由于銅基形狀記憶合金具有優(yōu)良的性能和低廉的價格，是非常重要的適用記憶合金，具有誘人的發(fā)展前景。銅基形狀記憶合金除了目前應用于眼睛框架的天線領域外，還可以在溫控、機械構件、醫(yī)療和軍事裝備上應用。