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當前位置：上海精誠興儀器儀表有限公司>>X射線鍍層測厚儀>>X射線無損測厚儀>> 電路板鎳金電鍍層測厚儀
| 參 考 價: | 面議 |
產(chǎn)品型號
品牌其他品牌
廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
所在地上海市
更新時間：2021-05-13 17:10:39瀏覽次數(shù)：1643次
聯(lián)系我時，請告知來自 化工儀器網(wǎng)| 產(chǎn)地類別 | 進口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子 |
韓國微先鋒X射線測厚儀
應(yīng)用 :
檢測電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度
測量范圍根據(jù)不同鍍層0.03-35um
測量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀等
其可偵測元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。
韓國微先鋒X射線測厚儀
電鍍膜厚儀
X射線膜厚分析儀是利用 XRF 原理來分析測量金屬厚度及物質(zhì)成分及電鍍層膜厚
韓國先鋒XRF-2000鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,化學電鍍層厚度,
如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層
韓國Micro Pioneer XRF-2000X射線鍍層測厚儀
1. H型: 密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度約100mm以下。
2. L型: 密閉式樣品室，方便測量 樣品較小，高度約30mm以下。
3. PCB型: 開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下
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