膜厚測(cè)試計(jì)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

X熒光射線(xiàn)法

X射線(xiàn)射到鍍層表面

產(chǎn)生X射線(xiàn)熒光

根據(jù)熒光譜線(xiàn)元素能量位置以及其強(qiáng)度確定鍍層的組成以及厚度。用X熒光光譜儀測(cè)試金屬鍍層精確，測(cè)試范圍廣，并且細(xì)微的面積以及超薄的鍍層都可以測(cè)試。

綜上所述，對(duì)于金屬電鍍鍍層的膜厚測(cè)試，X射線(xiàn)熒光是快速無(wú)損檢測(cè)電鍍膜厚的*。

電鍍膜厚測(cè)試儀XRF-2020原理

X射線(xiàn)或粒子射線(xiàn)經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)

此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。

熒光X射線(xiàn)鍍層厚度測(cè)量?jī)x的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度

來(lái)進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量及分析.

電鍍膜厚測(cè)試計(jì)XRF-2020韓國(guó)先鋒

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎘,鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來(lái)料檢測(cè)

方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。

可用于測(cè)量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。

只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積

測(cè)量范圍：0.03-35um;
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量

膜厚測(cè)試計(jì)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

X射線(xiàn)鍍層測(cè)厚儀，X-RAY膜厚測(cè)試儀，X光測(cè)厚儀，X熒光無(wú)損測(cè)厚儀