薄膜熱合強(qiáng)度測試儀QB/T2358

v> 應(yīng)用范圍  適用于各種塑料薄膜、復(fù)合膜、鋁箔、PVC 硬片等材料熱封性能參數(shù)的測定。

主要特點(diǎn)  

? 觸摸屏操作，工業(yè) TFT 屏

? 零導(dǎo)航深度的扁平化界面 UI，操作更加方便快捷

? 封刀溫度、熱封時(shí)間觸摸屏設(shè)定

? 雙刀溫度獨(dú)立控制

? 微型打印機(jī)打印試驗(yàn)報(bào)告

? 安全急停設(shè)計(jì)，防燙設(shè)計(jì)

? 無風(fēng)扇，零工作噪音

? 支持全天候 300℃高溫

? 配置標(biāo)準(zhǔn)通信接口

? 支持 DSM 實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)統(tǒng)一管理 （另購）

技術(shù)指標(biāo)  

熱封溫度：室溫+6℃～300℃

控溫精度：±0.2℃

熱封時(shí)間：0.1～999.9s  

熱封壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa

熱 封 面：265mm ×12 mm（可定制）

熱封形式：雙刀獨(dú)立控制

氣源壓力：0.05MPa ~ 1.1MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6mm

外形尺寸：410 mm (L)×396 mm (B)×416 mm (H)  

電 源：AC 220V 50Hz 

凈 重：33kg

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)  QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB00212005-2015

薄膜熱合強(qiáng)度測試儀QB/T2358

產(chǎn)品配置  

標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān)、微型打印機(jī)、試樣桿

選 購 件：通信電纜、DSM 實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)

注：產(chǎn)品技術(shù)規(guī)格如有變更，恕不另行通知，SYSTESTER 思克保留修改權(quán)與最終解釋權(quán)！