40S快速檢測金屬鍍層是天瑞儀器結(jié)合20多年的X熒光研發(fā)經(jīng)驗，集中了光電子、微電子、半導體和計算機等多項技術(shù)，研制出具有自主知識產(chǎn)權(quán)的，性價比優(yōu)的金屬電鍍層厚度檢測儀。

40S快速檢測金屬鍍層鍍層厚度測試方法般有以下幾種方法：

1．光學顯微鏡法。適用標準為：GB/T6462-2005

2．X-ray法（X射線法）。適用標準為：GB/T16921-2005

3．庫侖法，此法般為仲裁方法。適用標準為：GB/T4955-2005

金屬電鍍層測厚儀金屬鍍層分類

電鍍是利用電解原理在某些金屬表面鍍上薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著層金屬膜的工藝，從而起到防止腐蝕、提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用。電鍍分為掛鍍、滾鍍、連續(xù)鍍和刷鍍等方式，主要與待鍍件的尺寸和批量有關(guān)。

若按鍍層的成分則可分為單金屬鍍層、合金鍍層和復合鍍層三類。

若按用途分類，可分為：①防護性鍍層；②防護性裝飾鍍層；③裝飾性鍍層；④修復性鍍層；⑤功能性鍍層。

①防護性鍍層：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等鍍層，作為耐大氣及各種腐蝕環(huán)境的防腐蝕鍍層；

②防護．裝飾鍍層：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr復合鍍層等，既有裝飾性，又有防護性；

③裝飾性鍍層：如Au、Ag以及Cu．孫仿金鍍層、黑鉻、黑鎳鍍層等；

④修復性鍍層：如電鍍Ni、Cr、Fe層進行修復些造價頗高的易磨損件或加工超差件；

⑤功能性鍍層：如Ag、Au等導電鍍層；Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co等導磁鍍層；Cr、Pt-Ru等高溫抗氧化鍍層；Ag、Cr等反光鍍層；黑鉻、黑鎳等防反光鍍層；硬鉻、Ni．SiC等耐磨鍍層；Ni．VIEE、Ni．C(石墨)減磨鍍層等；Pb、Cu、Sn、Ag等焊接性鍍層；防滲碳鍍Cu等。

 單金屬電鍍

  單金屬電鍍至今已有170多年歷史，元素周期表上已有33種金屬可從水溶液中電沉積制取。常用的有電鍍鋅、鎳、鉻、銅、錫、鐵、鈷、鎘、鉛、金、銀等l0余種。在陰極上同時沉積出兩種或兩種以上的元素所形成的鍍層為合金鍍層。合金鍍層具有單金屬鍍層不具備的組織結(jié)構(gòu)和性能，如非晶態(tài)Ni—P合金，相圖上沒有的各蕊sn合金，以及具有特殊裝飾外觀，特別高的抗蝕性和優(yōu)良的焊接性、磁性的合金鍍層等。

復合鍍

復合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，形成種金屬基的表面復合材料的過程，以滿足特殊的應用要求。根據(jù)鍍層與基體金屬之間的電化學性質(zhì)分類，電鍍層可分為陽極性鍍層和陰極性鍍層兩大類。凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負時，形成腐蝕微電池時鍍層為陽極，故稱陽極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時，形成腐蝕微電池時鍍層為陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。

應用行業(yè)

1.電子半導體行業(yè)接插件和觸點的厚度測量

2.印刷線路板行業(yè)功能鍍層厚度測量

3.貴金屬首飾手表行業(yè)鍍層厚度測量

4.五金電鍍行業(yè)各種防腐性、裝飾性及功能鍍層厚度測量

儀器配置                                            

1    硬件：主機壹臺，含下列主要部件： 

①X光管                    

②半導體探測器

③放大電路                  

④高精度樣品移動平臺

⑤高清晰攝像頭              

⑥高壓系統(tǒng)

⑦上照、開放式樣品腔        

⑧雙激光定位

⑨玻璃屏蔽罩

2   軟件：天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.0

3   計算機、打印機各臺

計算機（品牌，P4，液晶顯示屏）、打印機（佳能，彩色噴墨打印機）

4   資料：使用說明書（包括軟件操作說明書和硬件使用說明書）、出廠檢驗合格證明、裝箱單、保修單及其它應提供資料各份。

5   標準附件

準直孔：0.1X1.0mm（已內(nèi)置于儀器中）

參數(shù)規(guī)格

1   分析元素范圍：S-U

2   同時可分析多達5層以上鍍層

3   分析厚度檢出限高達0.005μm

4   多次測量重復性高可達0.01μm

5   定位精度：0.1mm

6   測量時間：30s-300s

7   計數(shù)率：1300-8000cps

8   Z軸升降范圍：0-140mm

9   X/Y平臺可移動行程：50mm(W)×50mm(D)

性能特點

1.滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

2.φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求，可以對同鍍件不同部位測試厚度

3.高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

4.采用高度定位激光，可自動定位測試高度

5.定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊

6.鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點

7.高分辨率探頭使分析結(jié)果更加

8.良好的射線