一、粉末包裝機(jī)介紹：

小型粉末包封機(jī)適用于電子元件廠家對(duì)電子元件的小批量包封，特別適用于一些小的電子廠或?qū)π∨康碾娮釉M(jìn)行包封作業(yè)，該機(jī)器操作簡(jiǎn)便，與大型包封機(jī)功能相近，每次包封幾十只元件（根據(jù)元件的大小），有加熱熔融，蘸粉，流平功能，可手動(dòng)也可以半自動(dòng)包封，有效解決了小廠家或?qū)π∨康碾娮釉鈫栴}。

二、產(chǎn)品特點(diǎn)：

粉末包封機(jī)解決了電子元件行業(yè)打樣片的難題, 免除了在大機(jī)器上實(shí)驗(yàn)時(shí)間緊、粉末用量大、耗費(fèi)時(shí)間長(zhǎng)、實(shí)驗(yàn)時(shí)間不隨意的困擾，只需要200克左右的粉末在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)一人就可以完成整個(gè)包封、流平、固化過(guò)程，大大加快了樣片的制作效率、縮短了樣品制作時(shí)間。

三、產(chǎn)品應(yīng)用：

該機(jī)器可以廣泛適用于電子元件行業(yè)，如：陶瓷片式電容、壓敏電阻、獨(dú)石電容、PP  PET薄膜卷繞電容、PTC元件等，zui大包封片直徑可達(dá)40mm。該機(jī)器操作簡(jiǎn)單，結(jié)構(gòu)合理，已經(jīng)為很多電子元件廠家采用。采用熱固性環(huán)氧樹脂進(jìn)行絕緣外包封的電子元件有：  PP    PET  金屬化膜電容器，聚酯薄膜，陶瓷片式電容 ，壓敏片式電容 ，安規(guī)電容 ，獨(dú)石電容 ，鉭電容， 特殊形狀的耐高壓電容，濾波元件，NTC 、PTC，小型集成電路組件 。

四、結(jié)構(gòu)介紹：

該機(jī)器結(jié)構(gòu)緊湊, 設(shè)計(jì)合理, 功能齊全, 操作簡(jiǎn)單,  一個(gè)人即可以進(jìn)行電子元?dú)饧陌夤ぷ?。該機(jī)器采用廠家的壓縮機(jī)， 主要電控部件為韓國(guó)  日本進(jìn)口， 運(yùn)動(dòng)部件經(jīng)過(guò)鍍鉻處理， 美觀耐用； 操作簡(jiǎn)單 ， 在實(shí)驗(yàn)室就可以進(jìn)行電容、電阻等的包封 ， 大大縮短了樣片制作周期 ， 已經(jīng)廣為電子涂料廠、電子元件廠所采用 。

五、包封機(jī)操作步驟：
1、元件的預(yù)熱 ：一般 PP    PET  金屬化膜電容器 的預(yù)熱溫度為90-110  ℃ ，zui高不能超過(guò)120 ℃ ，否則電容器的基材會(huì)發(fā)生變化，影響電容器的容量 ，預(yù)熱時(shí)間30分鐘 ，若電容器的體積較大，預(yù)熱時(shí)間可適當(dāng)延長(zhǎng)至40-45 分鐘 ；陶瓷片式電容 ，壓敏片式電容 ，安規(guī)電容 ，獨(dú)石電容 ，特殊形狀的耐高壓電容 因其材質(zhì)和采用高溫環(huán)氧樹脂包封，預(yù)熱溫度為145-155  ℃ ，預(yù)熱時(shí)間 30 分鐘 ，體積較大的，預(yù)熱時(shí)間可適當(dāng)延長(zhǎng)至40-45 分鐘 ；
2、元件的包封： 包封的順序?yàn)椋?br />（1）  將預(yù)熱好的片放到包封機(jī)夾具上 ，在機(jī)器的加熱室內(nèi)加熱35-40 秒；
（2） 一次浸粉 ，時(shí)間為1-2秒 ；
（3）將粘了粉末的片放到加熱室流平20-35 秒 ；
（4） 二次浸粉 ，時(shí)間為1-2 秒 ，浸粉的次數(shù)和時(shí)間取決于對(duì)包封層的厚度要求，一般兩次浸粉每次1-2秒 其單面包封厚度可達(dá)2-4 微米；
（5）流平25-35 秒 后取出包封片，在架子上進(jìn)行冷卻 。一般冬季若放置6小時(shí)以上才能固化時(shí)，要對(duì)包封好的片做保溫，防止開裂。
3、固化： 一般薄膜電容器采用低溫粉進(jìn)行包封 ，固化溫度 95-105 ℃，時(shí)間為60-90分鐘，根據(jù)粉末的流動(dòng)性也可以采取分段固化 ；陶瓷電容和壓敏電阻的固化溫度為 145-155 ℃ ，時(shí)間為 60-90 分鐘 。固化完成的片要在烤爐內(nèi)自然冷卻至室溫才能取出，防止開裂 。