“超景深"使其能在較大景深范圍內(nèi)獲得清晰圖像，3D功能可實(shí)現(xiàn)三維成像 ，便于對(duì)物體形貌進(jìn)行觀察分析。在工業(yè)制造領(lǐng)域，可用于檢測(cè)精密零件表面缺陷、測(cè)量尺寸；在科研領(lǐng)域，適用于材料微觀結(jié)構(gòu)研究、生物樣本觀察等，能為用戶提供高分辨率、立體感強(qiáng)的顯微圖像。
?？低?/span>DI - AM1160超景深3D數(shù)碼顯微鏡具備諸多優(yōu)勢(shì)特性：
一、成像能力出色
1、超大倍率范圍：20X - 6000X的放大倍率 ，能兼顧宏觀整體觀察與亞微米級(jí)超精細(xì)觀測(cè)，且全電動(dòng)切換，操作便捷。
2、高像素與高分辨率：自研1222萬(wàn)像素相機(jī)，數(shù)值孔徑0.8的光學(xué)物鏡，光學(xué)分辨率達(dá)0.42μm ，圖像細(xì)節(jié)對(duì)比度高、清晰銳利。
3、AI圖像增強(qiáng)：基于AI實(shí)現(xiàn)圖像實(shí)時(shí)增強(qiáng)，還有2倍、3倍圖像增強(qiáng)功能，單視野最高像素可達(dá)12000*9000 ，并可一鍵開(kāi)啟去除反光/光暈、光學(xué)陰影或HDR功能優(yōu)化圖像。
4、超景深與3D成像：創(chuàng)新光路系統(tǒng)結(jié)合精密運(yùn)動(dòng)控制和數(shù)字圖像處理系統(tǒng)，通過(guò)算法實(shí)現(xiàn)高精度3D合成，還原物體凹凸結(jié)構(gòu)，提供超景深與優(yōu)質(zhì)3D顯示效果，可自由觀測(cè)物體表面形狀。
二、圖像拼接功能強(qiáng)大
支持2D和3D圖像快速拼接，2D拼接尺寸達(dá)50億像素，3D拼接達(dá)25億像素 ，能獲取大視野全景圖像，便于掌握樣品全貌。
三、測(cè)量功能豐富
1、多種測(cè)量類型：涵蓋2D、3D測(cè)量工具，可測(cè)長(zhǎng)度、角度、面積、深度、高度、體積等，還有輪廓測(cè)量、粗糙度檢測(cè)、粒度計(jì)數(shù)等功能 ，滿足多樣測(cè)量需求。
2、高精度測(cè)量：支持輪廓抽取功能，減少人為選點(diǎn)誤差，保障測(cè)量精準(zhǔn)度，為品質(zhì)管控、工藝優(yōu)化提供可靠數(shù)據(jù)。
四、操作便捷且人性化
1、輔助對(duì)焦相機(jī)：配備側(cè)面相機(jī)，支持快速對(duì)焦，避免誤撞損壞物鏡。
2、電動(dòng)化設(shè)計(jì)：載臺(tái)、物鏡轉(zhuǎn)塔、對(duì)焦Z軸電動(dòng)化，搭配操作手柄，簡(jiǎn)化操作流程。
3、簡(jiǎn)潔軟件界面：軟件界面簡(jiǎn)潔直觀，功能一目了然，易于上手操作。
五、照明方式多樣
內(nèi)置明場(chǎng)、明場(chǎng)片射、暗場(chǎng)、暗場(chǎng)片射、混合照明和透射照明等方式 ，還能自由選擇片射角度，適配不同樣品觀察需求。
六、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛
在工業(yè)制造（如精密零件檢測(cè)、PCBA板制造質(zhì)量把控）、科研（材料微觀結(jié)構(gòu)研究、生物樣本觀察）、鋰電（缺陷及極片毛刺觀察、漿料厚度分析 ）、半導(dǎo)體（飛線鍵合情況觀測(cè)）等諸多領(lǐng)域均能發(fā)揮重要作用。
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