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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 石油,地礦,道路/軌道/船舶,鋼鐵/金屬,航空航天 |
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
便攜式渦流探傷儀是一種小型且易于攜帶的設(shè)備，可用于檢測金屬表面缺陷和瑕疵，如裂紋、腐蝕或其他隱性缺陷。渦流探傷是一種非接觸式的檢測方法，利用電磁感應(yīng)原理進(jìn)行操作。該設(shè)備通過產(chǎn)生交變電磁場，將電流引入導(dǎo)體表面，進(jìn)而形成渦流。當(dāng)渦流遇到缺陷或不均勻性時(shí)，會引起電流的改變，從而被探測出來。
簡單直觀的操作，品質(zhì)高超的性能
BondMaster 600這款性能強(qiáng)大的檢測儀將多模式粘接檢測軟件與超高級數(shù)字電子設(shè)備結(jié)合在一起，可為用戶提供十分清晰穩(wěn)定的高質(zhì)量信號。無論是檢測蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料，還是金屬疊層材料的粘接情況，抑或是層壓復(fù)合材料，用戶都可以使用BondMaster 600進(jìn)行十分簡單的操作，這不僅得益于檢測儀所配備的快捷訪問鍵和簡化的界面，儀器為常見的應(yīng)用所提供的預(yù)先設(shè)置也方便了用戶的操作過程。BondMaster 600的用戶界面得到了改進(jìn)，其工作流程得到了簡化，從而使各種水平的用戶都可以對檢測結(jié)果進(jìn)行文件歸檔和制作報(bào)告的操作。
奧林巴斯 BondMaster 600 渦流探傷儀
BondMaster 600手持式粘接檢測儀配有一個(gè)5.7英寸的VGA顯示屏，在轉(zhuǎn)換為全屏模式時(shí)，其增強(qiáng)的分辨率和亮度使得屏幕上的顯示更為明亮清晰。無論用戶目前使用的是何種顯示模式或檢測方式，只要簡單地點(diǎn)擊一下全屏模式轉(zhuǎn)換鍵，就可啟動(dòng)全屏模式。BondMaster 600粘接檢測儀配置有各種標(biāo)準(zhǔn)檢測方式，其中包含一發(fā)一收射頻、一發(fā)一收脈沖、一發(fā)一收掃頻、諧振，以及獲得了明顯改進(jìn)的機(jī)械阻抗分析(MIA)方式。
小巧便攜、重量很輕、符合人體工程學(xué)要求
BondMaster 600的符合人體工程學(xué)的設(shè)計(jì)可以使用戶對難以接觸到的檢測區(qū)域進(jìn)行方便的檢測。對于在十分狹小的空間進(jìn)行的檢測，使用廠家安裝的手腕帶，用戶不僅可以在操作過程中感受到很大的舒適性，而且始終可以操控重要的功能。
已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證
BondMaster 600儀器的外殼基于已經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證、堅(jiān)固耐用的機(jī)身設(shè)計(jì)。*，具有這種機(jī)身結(jié)構(gòu)的儀器可以在環(huán)境十分惡劣、要求很嚴(yán)苛的檢測條件下正常工作。BondMaster 600儀器的電池可以長時(shí)供電，其外殼具有密封性、防水性，儀器的邊角上裝有防摩強(qiáng)度很高的保護(hù)套，后面板上裝有一個(gè)雙功能支架/吊架，因此可以說這款儀器是一個(gè)可完成挑戰(zhàn)性檢測應(yīng)用的十分有價(jià)值的工具。
主要特性：
1.設(shè)計(jì)符合IP66要求。
2.長時(shí)電池操作時(shí)間(長達(dá)9小時(shí))。
3.與現(xiàn)有的BondMaster探頭(PowerLink)和其它制造商的探頭相兼容。
4.5.7英寸明亮的彩色VGA顯示屏。
5.所有顯示模式下的全屏選項(xiàng)。
6.帶有專項(xiàng)應(yīng)用的預(yù)先設(shè)置的直觀界面。
7.使用顯示模式(RUN)鍵，可以即刻切換顯示模式。
8.新添掃查(SCAN)視圖功能(剖面圖)。
9.新添頻譜(SPECTRUM)視圖，帶有新的頻率跟蹤功能。
10.快捷訪問鍵的增益調(diào)整功能。
11.所有設(shè)置配置頁。
12.多有兩個(gè)實(shí)時(shí)讀數(shù)。
13.存儲容量高達(dá)500個(gè)文件(程序和數(shù)據(jù))。
14.機(jī)載文件預(yù)覽。
儀器備有兩種型號，兼具靈活性和兼容性
BondMaster 600有兩種型號，可適用于復(fù)合材料粘接檢測的不同需要。其基本型號包含所有一發(fā)一收模式，而B600M型號為用戶提供了所有粘接檢測方式。從儀器的基本型號升級為多模式型號可以遠(yuǎn)程方式完成。
兩種BondMaster 600型號都可以與現(xiàn)有的Olympus BondMaster探頭兼容，其中包括那些利用PowerLink技術(shù)的探頭。我們還提供可選的適配器線纜，以使儀器兼容于其它制造商生產(chǎn)的探頭。
| 應(yīng)用 | 建議使用的方式 |
| 蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的一般性脫粘 | 一發(fā)一收（射頻或脈沖） |
| 錐形結(jié)構(gòu)或不規(guī)則幾何形狀的蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的脫粘 | 一發(fā)一收（掃頻） |
| 蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的蒙皮與蜂窩芯的小面積脫粘 | MIA（機(jī)械阻抗分析） |
| 辨別蜂窩結(jié)構(gòu)復(fù)合材料中的修復(fù)區(qū)域 | MIA（機(jī)械阻抗分析） |
| 復(fù)合材料分層的一般探測 | 諧振 |
| 金屬疊層材料的粘接情況檢測 | 諧振 |
| 特性 | B600（基本） | B600M（多模式） |
| 凍結(jié)信號的校準(zhǔn) | √ | √ |
| 實(shí)時(shí)讀數(shù) | √ | √ |
| 應(yīng)用選擇 | √ | √ |
| PowerLink探頭的支持 | √ | √ |
| 一發(fā)一收的射頻和脈沖模式 | √ | √ |
| 一發(fā)一收掃頻 | √ | √ |
| 機(jī)械阻抗分析（MIA）模式 |
| √ |
| 諧振模式 |
| √ （包含線纜） |
| 校準(zhǔn)菜單（諧振和機(jī)械阻抗分析模式） |
| √ |