共聚焦顯微系統(tǒng)
      μsurf系列產(chǎn)品采用多孔共聚焦技術(shù)，結(jié)合CCD的影像攝取，以有許多孔洞的旋轉(zhuǎn)盤取代偵測器的孔洞，再將物鏡垂直移動，以類似斷層攝影方式，可在短時間(約幾秒)內(nèi)精確量測物體的三維數(shù)據(jù)。其測量方式是非接觸式，不會破壞樣品的表面，不需要在真空環(huán)境下測量，也可以用顯微鏡測量的功能來觀測樣本，其在嚴(yán)酷的工作環(huán)境下，也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法，在測量漸變較大的高度時，跟其他方法相比，可以更精確量測物體高度，建立3D立體影像，優(yōu)勢相當(dāng)明顯。 

      NanoFocus μsurf explorer精密測量、表面分析系統(tǒng)機(jī)臺功能齊全，結(jié)構(gòu)緊湊，性價比高，并擁有超高光學(xué)分辨率和zui全面廣泛的三維表面形貌分析能力。 

共聚焦顯微系統(tǒng)應(yīng)用 
      μsurf系列用來測量表面物理形貌，進(jìn)行微納米尺度的三維形貌分析，如3D表面形貌、2D的縱深形貌、輪廓（縱深、寬度、曲率、角度）、表面粗糙度等。 
? 精密部件：檢測對表面磨損，表面粗糙度，表面微結(jié)構(gòu)有要求的零部件，比如發(fā)動機(jī)汽缸、刀口等; 
? 生命科學(xué)：測量stents支架上鍍層厚度等 
? 微電子機(jī)械系統(tǒng)：微型器件的檢測，醫(yī)藥工程中組織結(jié)構(gòu)的檢測，如基因芯片等 
? 半導(dǎo)體：檢測微型電子系統(tǒng)，封裝及輔助產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計 
? 太陽能：電池片柵線的3D形貌表征、高寬比測量，制絨后3D形貌表征（單晶金字塔大小、數(shù)量、角度，多晶腐蝕坑形貌、密度），粗糙度分析等 
? 紙張：紙張、錢幣表面三維形貌測量

共聚焦顯微系統(tǒng)技術(shù)參數(shù) 
LED光源：λ= 505 nm, MTBF: 50,000 h 
測量時間：5~10秒 
測量原理：非接觸、共聚焦 
X/Y方向，平臺移動范圍：50mmX50mm，馬達(dá)驅(qū)動，分辨率：0.3μm 
Z方向測量范圍：250μm，分辨率：2nm 
物鏡：10X、20X、50X、100X(可選) 
計算機(jī)：高性能計算機(jī)控制系統(tǒng)，功能全面的軟件，有拼接功能， 
工作電源：100-240V, 50-60Hz, input<45W 
材質(zhì)：鋼鐵、橡膠、大理石 
外型尺寸：710x270x330 mm (HxD) 
重量：28KG 
潔凈室等級: Capability class 6 (according to DIN EN ISO 14644)