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產(chǎn)地類(lèi)別	進(jìn)口	應(yīng)用領(lǐng)域	環(huán)保,化工,石油,能源,電氣

代理堡盟BAUMER編碼器OG60 DN2048CI原裝

瑞士堡盟BAUMER編碼器OG60 DN2048CI過(guò)電流保護(hù)常用過(guò)電流繼電器與接觸器配合實(shí)現(xiàn)，即將過(guò)電流繼電器線(xiàn)圈串接在被保護(hù)電路中，過(guò)電流繼電器常閉觸頭串接在接觸器線(xiàn)圈電路中。當(dāng)電路電流達(dá)到其整定值時(shí)，過(guò)電流繼電器動(dòng)作；其常閉觸頭斷開(kāi)，接觸器線(xiàn)圈斷電釋放，接觸器主觸頭斷開(kāi)來(lái)切斷電動(dòng)機(jī)電源。這種過(guò)電流保護(hù)環(huán)節(jié)常用于直流電動(dòng)機(jī)和三相繞線(xiàn)轉(zhuǎn)子異步電動(dòng)機(jī)的控制電路中。若過(guò)電流繼電器動(dòng)作電源為1.2倍電動(dòng)機(jī)起動(dòng)電流，則其亦可實(shí)現(xiàn)電路的短路保護(hù)作用使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi)將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線(xiàn)路板上。

將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，所以串行輸出大部分是如SSI同步串行輸出。SSI接口(RS422模式)，以?xún)筛鶖?shù)據(jù)線(xiàn)、兩根時(shí)鐘線(xiàn)連接，由接收設(shè)備向編碼器發(fā)出中斷的時(shí)鐘脈沖，絕對(duì)的位置值由編碼器與時(shí)鐘脈沖同步輸出至接收設(shè)備。由接收設(shè)備發(fā)出時(shí)鐘信號(hào)觸發(fā),編碼器從高位(MSB)開(kāi)始輸出與時(shí)鐘信號(hào)同步的串行信號(hào)。串行輸出連接線(xiàn)少，傳輸距離遠(yuǎn)，對(duì)于編碼器的保護(hù)和可靠性就大大提高了。

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一般高位數(shù)的絕對(duì)編碼器都是用串行輸出的由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線(xiàn)路板上。電流保護(hù)是區(qū)別于短路保護(hù)的一種電流型保護(hù)。所謂過(guò)電流是指電動(dòng)機(jī)或電器元件超過(guò)其額定電流的運(yùn)行狀態(tài)，一般比短路電流小，不超過(guò)6倍額定電流。在過(guò)電流情況下，電器元件并不是立即損壞，只要達(dá)到最大允許溫升之前電流值能恢復(fù)正常，還是允許的。但過(guò)大的沖擊負(fù)載，使電動(dòng)機(jī)流過(guò)過(guò)大的沖擊電流，以致?lián)p壞電動(dòng)機(jī)。同時(shí)，過(guò)大的電動(dòng)機(jī)電磁轉(zhuǎn)矩也會(huì)使機(jī)械轉(zhuǎn)動(dòng)部件受到損壞，因此要瞬時(shí)切斷電源。

電動(dòng)機(jī)在運(yùn)行中產(chǎn)生過(guò)電流的可能性要比發(fā)生短路要大，特別是在頻繁起動(dòng)和正反轉(zhuǎn)、重復(fù)短時(shí)工作電動(dòng)機(jī)中更是如此將刺好晶的PCB印刷線(xiàn)路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。第五步：粘芯片。用點(diǎn)膠機(jī)在PCB印刷線(xiàn)路板的IC位置上適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(shè)備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上。第六步：烘干。將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段時(shí)間，也可以自然固化(時(shí)間較長(zhǎng))。第七步：邦定(打線(xiàn))。

采用鋁絲焊線(xiàn)機(jī)將晶片(LED晶?；騃C芯片)與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線(xiàn)焊接。第八步：前測(cè)。使用專(zhuān)用檢測(cè)工具(按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源)檢測(cè)COB板，將不合格的板子重新返修。第九步：點(diǎn)膠。采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行外觀封裝。第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線(xiàn)路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。第十一步：后測(cè)。將封裝好的PCB印刷線(xiàn)路板再用專(zhuān)用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試

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