達因特半導體微波等離子去膠機是一種低壓微波等離子去膠系統(tǒng)，應用于晶圓光刻膠去膠、晶圓表面活化。自由運動的電子產(chǎn)生Plasma進入腔體所在的料盒進行工藝清洗。通過對真空腔體壁上的窗口施加頻率為2.45GHz的微波可以產(chǎn)生大量的持續(xù)Plasma。腔體適用于不同尺寸的料盒。微波等離子去膠機可以提供快速的無損傷的等離子去膠效果。系統(tǒng)的等離子去膠效果是由被激活的自由基穿過料盒來實現(xiàn)的。

v 產(chǎn)品放置治具靈活多變，可適應不規(guī)則的產(chǎn)品。

v 無電極微波設計，可滿足軟性產(chǎn)品處理需求。

v 低溫等離子體，避免對產(chǎn)品產(chǎn)生熱損傷。

v 電中性等離子體，對產(chǎn)物無電破壞。

v 配置磁流體旋轉架，增加Plasma處理均勻度。

v 高效、均勻的微波等離子輸出，保障蝕刻效率。