美國MARCH AP-600等離子系統(tǒng)

——緊湊型、桌面式等離子處理設備

AP-600是特別設計的均勻清洗和處理的等離子設備，具有易操作性強、可靠性高、低成本的優(yōu)點。AP-600是*獨立的系統(tǒng)，需要很小的空間。等離子腔體、控制設備、13.56MHz的等離子發(fā)生器和自動匹配網(wǎng)絡都安裝在底盤上，一個連鎖的門和面板提供了維護通道。等離子腔體由耐用的高品質(zhì)鋁做成的，并且?guī)в袖X支架。腔體里有多達7個可移動的、可調(diào)整的電源極或接地極支架，以適應更款范圍的器件、組件或工裝（盒、盤或舟）。

清洗、表面活化、改善粘性

AP-600系統(tǒng)適合多種多樣的等離子清洗、表面活化和改善粘性等應用，廣泛應用在半導體器件制造、微電子封裝和組裝、醫(yī)療設備器件和生命科學器件的制造等。AP-600適合多種工藝氣體，例如Ar、O₂、H₂、He及氟化合物氣體，通過2個（標準配置）氣體質(zhì)量流量控制器控制氣體的標準，系統(tǒng)還可以選配2個氣體質(zhì)量流量控制器來提高系統(tǒng)的控制性能。

半導體和微電子應用舉例：

粘片前進行處理，提高芯片附著力；

鍵合前進行處理，提高鍵合強度；

塑模和封裝前進行處理，減少封裝分層；

倒裝片采用底部填充工藝前進行處理，可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及*性、增加填充物的附著力。

AP-600性能：

觸摸屏控制及圖形用戶界面，提供實時過程顯示；

靈活的支架，具有適應多種器件、組件及工裝的能力；

帶有自動匹配網(wǎng)絡的13.56MHz的RF發(fā)生器，保證設備優(yōu)異過程*性；

設備滿足簡便的定期校準需要。

主要參數(shù)