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晶圓鍵合機適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)； 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG810 LT LowTemp™等離子活...

KEKO CAM-H系列流延機-大型CAM-H型流延機為KEKO公司面向產(chǎn)品應(yīng)用的流延機。先進的干燥系統(tǒng)設(shè)計使得該適合厚膜產(chǎn)品。安裝有眾多的溫度及空氣流量傳感器...

EVG 520HE 熱壓印系統(tǒng)用于對熱塑性基材進行高精度壓印。 EVG的這種經(jīng)過生產(chǎn)驗證的系統(tǒng)可以接受直徑大為200 mm的基板，并且與標準的半導(dǎo)體制造技術(shù)兼容...

Trymax目前擁有半自動、全自動系列設(shè)備供用戶選擇，目前已有上百臺設(shè)備安裝在世界各地，被廣泛地應(yīng)用于MEMS微機電系統(tǒng)、微流體器件、SOI基片制造、先進封裝、...

Jordan Valley公司新設(shè)計的Delta-X是多功能的X射線衍射設(shè)備，可靈活應(yīng)用于材料科學(xué)研究、工藝開發(fā)、與生產(chǎn)質(zhì)量控制。Delta-X衍射儀的光源臺和...

產(chǎn)品特點1.采用高亮度和高穩(wěn)定性的TFE電子槍2.出色的電子束偏轉(zhuǎn)控制技術(shù)3.采用場尺寸調(diào)制技術(shù)，電子束定位分辨率（address size）可達0.0012n...

SI 500D等離子沉積系統(tǒng)是ICP-PECVD設(shè)備，利用ICP高密度等離子源來沉積電介質(zhì)薄膜?？稍跇O低溫度下（ 100ºC）沉積高質(zhì)量SiO2, S...

適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)； 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統(tǒng)是具有手動操...

用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容

具有紫外線納米壓印功能的通用研發(fā)掩膜對準系統(tǒng)，從小件到大150毫米

CVC/STTC 烙鐵頭[焊接、拆焊和返修系統(tǒng)],溫度系列指南和烙鐵頭規(guī)格 — CV/MX 系列

Metcal 為 MX 系列焊接和返修系統(tǒng)提供了各種手柄和升級套件。

Metcal 為 MX 系列焊接和返修系統(tǒng)提供了各種手柄和升級套件。

Metcal 為 CV 可驗證焊接系統(tǒng)提供了八種不同的手柄和升級套件。這些人體工學(xué)手柄能為各種不同的焊接應(yīng)用提供解決方案。

Metcal 為 CV 可驗證焊接系統(tǒng)提供了八種不同的手柄和升級套件。這些人體工學(xué)手柄能為各種不同的焊接應(yīng)用提供解決方案。

帶有創(chuàng)新的拆焊手柄，以及帶有內(nèi)置泵的電源，提供 0.7 bar真空吸力，使通孔拆焊輕松簡單

BVX-200雙工位便攜式過濾裝置

BVX-100臺式單用戶吸煙臂/壓力通風(fēng)系統(tǒng)

MFR-1300 拆焊和返修焊臺的特點是帶有一個創(chuàng)新的拆焊手柄和帶內(nèi)置泵的電源，能提供 0.7 巴真空吸力，令通孔拆焊更簡單。

MFR-1300 拆焊和返修焊臺的特點是帶有一個創(chuàng)新的拆焊手柄和帶內(nèi)置泵的電源，能提供 0.7 巴真空吸力，令通孔拆焊更簡單。