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850TB 自動化臨時鍵合系統(tǒng)：在全自動脫膠機(jī)中，經(jīng)過處理的臨時粘合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個工具中得到支撐。 支持的剝離方法包括UV激光...

集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，用于對準(zhǔn)晶圓鍵合

高真空晶圓鍵合平臺促進(jìn)“任何物上的任何東西"的共價鍵；ComBond®自動化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)

全自動晶圓鍵合系統(tǒng)，適用于大300 mm的基板

單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)，用于小批量生產(chǎn)

用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容

用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容

EVG®501 晶圓鍵合系統(tǒng)適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動晶圓鍵合系統(tǒng)。

EVG 520HE 熱壓印系統(tǒng)用于對熱塑性基材進(jìn)行高精度壓印。 EVG的這種經(jīng)過生產(chǎn)驗證的系統(tǒng)可以接受直徑大為200 mm的基板，并且與標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)兼容...

高度靈活的熱壓印系統(tǒng)，用于研發(fā)和小批量生產(chǎn)

自動化SmartNIL UV納米壓印光刻；具有EVG專有的SmartNIL®技術(shù)的自動全場UV納米壓印解決方案（大200毫米）大面積的共形納米壓印光刻

EVG7200 自動化SmartNIL UV納米壓印光刻；具有EVG專有的SmartNIL®技術(shù)的自動全場UV納米壓印解決方案（大200毫米）

具有EVG專有的SmartNIL®技術(shù)的自動全場UV納米壓印解決方案（大150毫米）

具有紫外線納米壓印功能的通用掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)，采用EVG專有的SmartNIL®技術(shù)，大可達(dá)150 mm

具有UV納米壓印功能的通用掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)，采用EVG專有的SmartNIL®技術(shù)，大可達(dá)100 mm

具有紫外線納米壓印功能的通用研發(fā)掩膜對準(zhǔn)系統(tǒng)，從小件到大150毫米

掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)，例如1985年世界上一個底面對準(zhǔn)系統(tǒng)，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻，對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)并樹立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

IQ Aligner®NT經(jīng)過優(yōu)化，可實現(xiàn)高吞吐量的零輔助非接觸式接近處理。

EVG®IQAligner®平臺經(jīng)過優(yōu)化，可用于大200 mm晶圓的自動非接觸式接近處理。

EVG®6200NT掩模對準(zhǔn)器是用于光學(xué)雙面光刻和大200 mm晶圓尺寸的多功能工具。EVG®6200NT掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動/自動）