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用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容

EVG粘合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供了zui高的精度，靈活性和易用性，模塊化升級(jí)功能，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證。

用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)

適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的晶圓對(duì)晶圓對(duì)準(zhǔn)的手動(dòng)鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，用于對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合；GEMINI自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)zui高水平的自動(dòng)化和過程集成。

VG320 D2W 是一個(gè)高度靈活的平臺(tái)，具有通用的硬件/軟件界面，可與第三方選擇和放置模具粘接系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無縫集成。

單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)，用于小批量生產(chǎn)

EVG 520IS晶圓鍵合，單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)，用于小批量生產(chǎn)。

用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容

適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)

納米光刻技術(shù)在微納電子器件制作中起著關(guān)鍵作用,而電子束光刻在納米光刻技術(shù)制作的方法之一。

納米光刻技術(shù)在微納電子器件制作中起著關(guān)鍵作用,而電子束光刻在納米光刻技術(shù)制作的方法之一。

EVG®850LT SOI和直接晶圓鍵合的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，適用于多種融合/分子晶圓鍵合應(yīng)用

850 SOI的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)適用于多種融合/分子晶圓鍵合應(yīng)用。SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快，性能更高的微電子設(shè)備的有希望的新基礎(chǔ)材料。晶圓鍵合技術(shù)...

810LT LowTemp™等離子激活系統(tǒng)；適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)

850TB 自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng)：在全自動(dòng)脫膠機(jī)中，經(jīng)過處理的臨時(shí)粘合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。 支持的剝離方法包括UV激光...

集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，用于對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合

高真空晶圓鍵合平臺(tái)促進(jìn)“任何物上的任何東西"的共價(jià)鍵；ComBond®自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)

全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)，適用于大300 mm的基板

單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)，用于小批量生產(chǎn)