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薄膜熱封儀，又可稱(chēng)為熱封測(cè)試儀、熱封試驗(yàn)儀，設(shè)備可對(duì)軟包裝材料在設(shè)定的溫度、壓力、時(shí)間下進(jìn)行熱封試驗(yàn)，從而方便、快捷地找出材料的最佳熱封工藝參數(shù)。
儀器參數(shù)：
熱封溫度：室溫～ 300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時(shí)間：0.1~999.9 s
熱封壓力：0.05 MPa ～ 0.7 MPa
熱封面：330 mm × 10 mm（可定制）
加熱形式單加熱或雙加熱
氣源壓力：0.05 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶(hù)自備）
氣源接口：Ф6 mm 聚氨酯管
外形尺寸：536 mm (L) × 335 mm (W) × 413 mm (H)
電源：AC 220V 50Hz
凈重：40 kg
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
該儀器符合多項(xiàng)國(guó)家和國(guó)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)：QB/T2358、ASTM F2029、YBB00122003。
