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WSHD-600型晶圓均勻加熱裝置 參考價(jià)：面議
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，其形狀為圓形；晶圓高溫測(cè)試是集成電路行業(yè)一道重要制程，通過嚴(yán)格的高溫測(cè)試可以預(yù)先剔除不良芯片，降低后續(xù)高昂的封裝成本。...(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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