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產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,能源,電子,交通,綜合 |
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TPS-1000型熱常數(shù)分析儀
關(guān)鍵詞:熱常數(shù),TPS,瞬態(tài)平面熱源技術(shù)
TPS-1000型熱常數(shù)分析儀工作原理基于熱板法,這是一種依據(jù)Fourier傳熱定律來測量材料導(dǎo)熱系數(shù)的方法;通過在材料上施加一定的熱流,并在不同位置測量溫度變化,從而計(jì)算出材料的導(dǎo)熱系數(shù);TPS-1000熱常數(shù)分析儀使用瞬態(tài)平面熱源技術(shù)(TPS),由瑞典Chalmer理工大學(xué)的Silas Gustafsson教授在熱線法的基礎(chǔ)上發(fā)展而來。
一、產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域:
應(yīng)用領(lǐng)域:
高分子材料(HD)
針對高分子材料中熱界面材料的散熱特性進(jìn)行材質(zhì)的特性分析,例如:(1)散熱膠,(2)散熱膏,(3)熱膠帶,(4)散熱片等材料的開發(fā)應(yīng)用。
金屬材料(HD)
具高熱導(dǎo)特性的材料,例如金、銀、鋁等經(jīng)常用于作為材質(zhì)的熱交換材料的介質(zhì),利用量測材質(zhì)的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)及比熱分析,開發(fā)高熱導(dǎo)散熱效能的材料,例如:(1)熱管,(2)散熱片,(3)合金的開發(fā)應(yīng)用等材料的開發(fā)應(yīng)用。
陶瓷材料(HD)
陶瓷、玻璃、矽晶圓等廣泛的應(yīng)用于各種領(lǐng)域中包括電子、光電、建筑等利用量測材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性,能有效的開發(fā)依不同特性需求的產(chǎn)品,例如高散熱特性的MLCC等。
復(fù)合材料(HD)
例如電子光電使用的印刷電路板、封裝樹脂等復(fù)合材料中的熱傳導(dǎo)特性,可以利用量測材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性加以分析。
奈米材料(HD)
熱交換材料的開發(fā)應(yīng)用,例如奈米溶液、冷凍劑的熱傳導(dǎo)散熱特性分析。
建筑材料(HD)
利用量測材料的熱傳導(dǎo)數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性,應(yīng)用于建材中的隔熱材料、散熱建材的開發(fā)。
二、產(chǎn)品儀器特點(diǎn):
A.采非破壞性樣品測試方法
B.不需輸入比熱(Cp)及密度(D)即可量測熱導(dǎo)系數(shù)
C.不需裁減樣品即可依樣品大小選取適當(dāng)?shù)膫鞲衅?/span>
D.可擴(kuò)充性:可擴(kuò)充由軟件控溫、控制測試溫度及取點(diǎn)的高溫爐體及低溫系統(tǒng)
三、主要技術(shù)參數(shù):
1、功能:可同時(shí)測得熱導(dǎo)系數(shù)(Thermal Conductivity, W/mK),熱擴(kuò)散(Thermal Diffusivity, m2/s)與熱容(Specific Heat, J/m3℃),并可由比熱量測模式求得比熱(Specific Heat Capacity, /kg℃)。
2、測量范圍:0.005 W/mK~500 W/mK
3、溫度溫度范圍:10K~1000K(-180~700℃)
4、精度:1%
5、測量時(shí)間:1~5分鐘內(nèi)即可完成測試
6、樣品尺寸:量測局部特性:Small Sensor-半徑0.49mm
量測整體特性:Large Sensor-半徑60mm
7、樣品種類:固體,液體,粉末,薄膜皆可
8、電源:220V
9、重量:100KG
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)