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TPS-1000型熱常數(shù)分析儀

關(guān)鍵詞：熱常數(shù)，TPS，瞬態(tài)平面熱源技術(shù)

TPS-1000型熱常數(shù)分析儀工作原理基于熱板法，這是一種依據(jù)Fourier傳熱定律來(lái)測(cè)量材料導(dǎo)熱系數(shù)的方法；通過(guò)在材料上施加一定的熱流，并在不同位置測(cè)量溫度變化，從而計(jì)算出材料的導(dǎo)熱系數(shù)；TPS-1000熱常數(shù)分析儀使用瞬態(tài)平面熱源技術(shù)（TPS），由瑞典Chalmer理工大學(xué)的Silas Gustafsson教授在熱線法的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)。

一、產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域：

應(yīng)用領(lǐng)域：

高分子材料（HD）

針對(duì)高分子材料中熱界面材料的散熱特性進(jìn)行材質(zhì)的特性分析，例如：（1）散熱膠，（2）散熱膏，（3）熱膠帶，（4）散熱片等材料的開發(fā)應(yīng)用。

金屬材料（HD）

具高熱導(dǎo)特性的材料，例如金、銀、鋁等經(jīng)常用于作為材質(zhì)的熱交換材料的介質(zhì)，利用量測(cè)材質(zhì)的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)及比熱分析，開發(fā)高熱導(dǎo)散熱效能的材料，例如：（1）熱管，（2）散熱片，（3）合金的開發(fā)應(yīng)用等材料的開發(fā)應(yīng)用。

陶瓷材料（HD）

陶瓷、玻璃、矽晶圓等廣泛的應(yīng)用于各種領(lǐng)域中包括電子、光電、建筑等利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性，能有效的開發(fā)依不同特性需求的產(chǎn)品，例如高散熱特性的MLCC等。

復(fù)合材料（HD）

例如電子光電使用的印刷電路板、封裝樹脂等復(fù)合材料中的熱傳導(dǎo)特性，可以利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性加以分析。

奈米材料（HD）

熱交換材料的開發(fā)應(yīng)用，例如奈米溶液、冷凍劑的熱傳導(dǎo)散熱特性分析。

建筑材料（HD）

利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性，應(yīng)用于建材中的隔熱材料、散熱建材的開發(fā)。

二、產(chǎn)品儀器特點(diǎn)：

A.采非破壞性樣品測(cè)試方法

B.不需輸入比熱（Cp）及密度（D）即可量測(cè)熱導(dǎo)系數(shù)

C.不需裁減樣品即可依樣品大小選取適當(dāng)?shù)膫鞲衅?/span>

D.可擴(kuò)充性：可擴(kuò)充由軟件控溫、控制測(cè)試溫度及取點(diǎn)的高溫爐體及低溫系統(tǒng)

三、主要技術(shù)參數(shù)：

1、功能：可同時(shí)測(cè)得熱導(dǎo)系數(shù)（Thermal Conductivity, W/mK）,熱擴(kuò)散（Thermal Diffusivity, m2/s）與熱容（Specific Heat, J/m3℃）,并可由比熱量測(cè)模式求得比熱（Specific Heat Capacity, /kg℃）。

2、測(cè)量范圍：0.005 W/mK~500 W/mK

3、溫度溫度范圍：10K~1000K（-180~700℃）

4、精度：1%

5、測(cè)量時(shí)間：1~5分鐘內(nèi)即可完成測(cè)試

6、樣品尺寸:量測(cè)局部特性：Small Sensor－半徑0.49mm

量測(cè)整體特性：Large Sensor－半徑60mm

7、樣品種類：固體，液體，粉末，薄膜皆可

8、電源：220V

9、重量：100KG