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| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 1萬-3萬 |
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
色母粒水分測(cè)試儀，塑膠顆粒水分測(cè)定儀,XFSFY-120A塑膠顆粒水分儀用于:色母粒顆粒料、尼龍料、樹脂、粉體、助劑、色粉、油脂等行業(yè)中的含水率的快速、精準(zhǔn)分析與檢測(cè)。
測(cè)試各種塑料水分儀的必要性
一、PC樹脂的成型工藝控制在成型加工上，水分控制是zui重要的因素之一：
水分控制 PC類塑膠即使用遇到非常低之水分亦會(huì)產(chǎn)生水解而斷鍵、分子量降低和物性強(qiáng)度降低之現(xiàn)象，因此在成型加工前應(yīng)嚴(yán)格地控制PC樹脂之水分在0.02%以下，以避免成型品顏色變深機(jī)械強(qiáng)度降低或表面產(chǎn)生表面出現(xiàn)銀絲、暗條、黑點(diǎn)、氣泡等異常外觀。為避免水分所產(chǎn)生異常之情況，聚碳酸脂在加工前，應(yīng)先經(jīng)除濕干燥機(jī)來處理水分。
二、不同階段的水分含量對(duì)產(chǎn)品都會(huì)產(chǎn)生什么的后果呢？大致如下幾點(diǎn)：
1、成品不完整（水分在0.1%以上）其次是原料溫度太低、射出壓力太低 、熔膠量不夠 、射出時(shí)間太短、射出速度太慢、模溫太低、模具排氣不良、射咀阻塞、進(jìn)膠不平均、機(jī)器能量不夠等原因
2、縮水（水分在0.05%以上）其次是模具進(jìn)膠不zu、料溫過高、模溫不高、冷卻時(shí)間不夠、排氣不良、成品柱過厚等原因
3、成品粘模（水分高于0.1%）還有填料過飽、冷卻時(shí)間不zu、模溫過高或過低、模具內(nèi)有脫模倒角 、模具表面不光原因。
4、水口粘模（水分在0.1%-0.15%）其次是射出壓力太高、原料溫度過高、澆道過大、澆道冷卻不夠、澆道脫模角不夠、澆道凹弧與射咀配合不正、澆道內(nèi)不光或有脫模倒角、澆道外孔有損壞、無澆道抓鎖、填料過飽
5、產(chǎn)品變脆：（0.04%）
6、成品易斷裂、內(nèi)部氣泡（0.05%-0.1%）。（這個(gè)現(xiàn)象多出現(xiàn)于連接器中插件與插件的對(duì)接色母粒水分測(cè)試儀XFSFY-100D技術(shù)參數(shù):
zui大稱量值 60g
顯示分度值 0.0001g
可 讀 性 0.001%
稱重傳感器 德國HBM傳感器
處理器 英國ARM
加 熱 源 鹵素?zé)?/span>
干燥方式 自動(dòng) 手動(dòng) 定時(shí)
加熱方式 標(biāo)準(zhǔn)、快速、溫和
停機(jī)方式 自動(dòng)停機(jī)、計(jì)時(shí)停機(jī)、手動(dòng)
溫度設(shè)置 室溫- 300℃增溫1°C）
測(cè)試數(shù)據(jù) 烘干前重量、烘干后重量、水分值、固含量、溫度、測(cè)試時(shí)間
重量校準(zhǔn) 100g 稱盤尺寸 φ110 (mm)
通訊接口 標(biāo)配RS232通訊接口-方便連接打印機(jī)、電腦和其他外圍設(shè)備
色母粒水分測(cè)試儀可選配件（另售）：1、電腦連接軟件一套 2、微型打印機(jī)一臺(tái)