詳細(xì)介紹
22F印刷電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板
22F印刷電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料,簡稱為覆銅板。
主要是用來制造印制電路板,以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用,被稱為印制電路板的重要基礎(chǔ)材料。它是所有電子整機,包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機、工業(yè)控制、家用電器、甚至高級兒童玩具等等一切電子產(chǎn)品,都*的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高,近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。
是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料,簡稱為覆銅板。
主要是用來制造印制電路板,以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用,被稱為印制電路板的重要基礎(chǔ)材料。它是所有電子整機,包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機、工業(yè)控制、家用電器、甚至高級兒童玩具等等一切電子產(chǎn)品,都*的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高,近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。