產(chǎn)品名稱: HP5電熱設(shè)備用云母板
產(chǎn)品型號: HP5
是由云母紙經(jīng)有機硅耐熱粘合劑粘合、烘焙、壓制、加工而成。厚度均勻，具有良好的電氣性能和機械強度，其耐熱溫度可達(dá)500℃，是一種新型的電熱絕緣材料。
是由云母紙經(jīng)有機硅耐熱粘合劑粘合、烘焙、壓制、加工而成。厚度均勻，具有良好的電氣性能和機械強度，其耐熱溫度可達(dá)500℃，是一種新型的電熱絕緣材料。

HP5電熱設(shè)備用云母板

HP5電熱設(shè)備用云母板是由云母紙經(jīng)有機硅耐熱粘合劑粘合、烘焙、壓制、加工而成。厚度均勻，具有良好的電氣性能和機械強度，其耐熱溫度可達(dá)500℃，是一種新型的電熱絕緣材料。

HP5電熱設(shè)備用云母板是由云母紙經(jīng)有機硅耐熱粘合劑粘合、烘焙、壓制、加工而成。厚度均勻，具有良好的電氣性能和機械強度，其耐熱溫度可達(dá)500℃，是一種新型的電熱絕緣材料。

HP5電熱設(shè)備用云母板

產(chǎn)品名稱	HP5電熱設(shè)備用云母板(符合GB/T5022-1998)
產(chǎn)品說明	該產(chǎn)品是由云母紙經(jīng)有機硅耐熱粘合劑粘合、烘焙、壓制、加工而成。厚度均勻，具有良好的電氣性能和機械強度，其耐熱溫度可達(dá)500℃，是一種新型的電熱絕緣材料。適用于微波設(shè)備、電子設(shè)備及電工設(shè)備。
外觀	電熱設(shè)備用云母板應(yīng)邊緣整齊、膠粘劑分布均勻，不允許有外來雜質(zhì)和分層的現(xiàn)象。

HP5電熱設(shè)備用云母板

HP5電熱設(shè)備用云母板是由云母紙經(jīng)有機硅耐熱粘合劑粘合、烘焙、壓制、加工而成。厚度均勻，具有良好的電氣性能和機械強度，其耐熱溫度可達(dá)500℃，是一種新型的電熱絕緣材料。

HP5電熱設(shè)備用云母板是由云母紙經(jīng)有機硅耐熱粘合劑粘合、烘焙、壓制、加工而成。厚度均勻，具有良好的電氣性能和機械強度，其耐熱溫度可達(dá)500℃，是一種新型的電熱絕緣材料。