產品名稱: DMD環(huán)氧預浸材料
產品型號: DMD
是由聚酯薄膜、聚酯纖維非織布采用F級耐熱膠粘劑復合，并浸漬耐熱性環(huán)氧樹脂經烘焙而成。
是由聚酯薄膜、聚酯纖維非織布采用F級耐熱膠粘劑復合，并浸漬耐熱性環(huán)氧樹脂經烘焙而成。
是由聚酯薄膜、聚酯纖維非織布采用F級耐熱膠粘劑復合，并浸漬耐熱性環(huán)氧樹脂經烘焙而成。

DMD環(huán)氧預浸材料

DMD環(huán)氧預浸材料是由聚酯薄膜、聚酯纖維非織布采用F級耐熱膠粘劑復合，并浸漬耐熱性環(huán)氧樹脂經烘焙而成。

是由聚酯薄膜、聚酯纖維非織布采用F級耐熱膠粘劑復合，并浸漬耐熱性環(huán)氧樹脂經烘焙而成。

詳細說明：產品特點及用途

本產品是選用聚酯薄膜、聚酯纖維非織布柔軟復合材料(F級DMD)浸漬耐熱改性環(huán)氧樹脂烘焙而成的。所涂覆環(huán)氧樹脂含有環(huán)氧基、胺基等活性基團，在中高溫時快速固化，與銅箔粘結牢固，在烘干固化時無低分子揮發(fā)物產生，形成收縮率極小的絕緣結構。產品廣泛用于干式變壓器低壓線圈的層間絕緣，亦可用于F級電機的槽絕緣和相間絕緣。

產品技術指標

序號	項目	單位	要求
1	標準厚度	mm	0.16 0.18	0.20	0.23	0.25
2	厚度允許偏差	mm	±0.03	±0.035
3	定量	g/㎡±10 %	195 220	245	275	315
4	拉伸強度縱向不彎折	N/10mm	≥40≥70	≥80	≥100	≥120
5	介電強度	KV/mm	≥40
6	樹脂含量	%	35±5			30±5
7	揮發(fā)物含量	%	≤1.5
8	可溶性樹脂含量	%	≥90
9	拉伸剪切強度	Mpa	≥5.0
10	溫度指數(shù)	℃	≥155

是由聚酯薄膜、聚酯纖維非織布采用F級耐熱膠粘劑復合，并浸漬耐熱性環(huán)氧樹脂經烘焙而成。

是由聚酯薄膜、聚酯纖維非織布采用F級耐熱膠粘劑復合，并浸漬耐熱性環(huán)氧樹脂經烘焙而成。