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本測(cè)厚議適用于機(jī)械測(cè)量法測(cè)定塑料薄膜和薄片的厚度（不適用于壓花的薄膜和薄片）。
本測(cè)厚儀執(zhí)行GB-T6672-2001標(biāo)準(zhǔn)。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
CH-1-ST型薄膜測(cè)厚儀:
本測(cè)厚議適用于機(jī)械測(cè)量法測(cè)定塑料薄膜和薄片的厚度（不適用于壓花的薄膜和薄片）。
本測(cè)厚儀執(zhí)行GB-T6672-2001標(biāo)準(zhǔn)。
技術(shù)參數(shù)：◎量限:0-1mm
◎分度值:0.001mm
◎上測(cè)頭曲率半徑:15-50mm
◎測(cè)頭對(duì)試樣施加負(fù)荷:0.1-0.5N
◎測(cè)量精度: 100vm以內(nèi) <1vm/100-250vm <2vm/250vm <3vm
◎執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):GB6672-86
◎本測(cè)厚儀適用于機(jī)械測(cè)量法測(cè)定塑料薄膜和薄片的厚度(不適用于壓花的薄膜和薄片).